ToF（Time of Flight）是一種飛時測距技術，這是利用LED或雷射來發射出紅外光，照射到物體表面反射回來。由於光速已知，因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間，再透過簡單的數學公式，就可以計算出物體不同位置的深度圖。ToF在應用上已經越來越廣泛，許多廠商也都為此推出了相關的解決方案。

ToF技術可以測出物品的深度圖，在很多應用上都越來越顯其重要性。

在近期，英飛凌科技便推出了第四代的REAL3影像感測晶片 IRS2771C。新款 3D ToF單晶片專為滿足消費性行動裝置市場，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍廣泛，包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF 晶片也可實現擴增實境、影像變形與拍照(例如：散景) 等效果，也可用於掃描室內環境。

新款影像晶片面積僅 4.6 x 5 mm，提供 150 k ( 448 x 336) 像素輸出，幾近 HVGA 水準的解析度，較市面上多數的 ToF 解決方案高出四倍之多。其像素陣列對 940nm 紅外線具高靈敏度，在戶外的使用也有絕佳的表現，這歸功於在每個像素中都有的專利 SBI技術。由於具備高整合度，每個 IRS2771C 影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的 ToF 相機，因此可大幅降低整體物料成本 (BoM)及縮小相機模組的實際尺寸，同時仍維持優異的效能與最低的功耗表現。

英飛凌新款感測晶片不受環境光源影響以及功耗表現佳，裝置製造商都可受惠於新款 REAL3 晶片帶來的提升價值，同時可客製化其設計並且加快上市時程。透過與夥伴 pmdtechnologies 的長期合作關係，英飛凌在處理 3D 點雲 (3D掃描所產生之空間中的資料點集合)的演算法領域也取得了深厚的專業知識。而除了硬體專業之外，也提供完整的工具與軟體予客戶。