全球各大半導體廠陸續公佈第一季財報，整體來看，大部份業者營運成績均較預期為佳，淡季不淡的現象十分明確，且因主要大廠對第二季及下半年景氣看法樂觀，也帶動了庫存水位低於安全水準的上游IC設計業者或整合元件製造廠（IDM），開始提前擴大對晶圓代工廠或封裝測試廠的下單。

不過，隨著時間點愈接近下半年旺季，半導體生產鏈好幾個主要環節，如多晶矽材料、0.18微米至0.13微米製程、晶圓測試（wafer sort）、邏輯及混合訊號測試等，均出現產能不足問題。如何解決這些半導體生產鏈中的產能不足瓶頸，已經成為各家晶片供應商頭痛的問題。

其實目前浮出檯面的半導體部份環節產能吃緊現象其來有自，2000年在Y2k帶動的換機潮需求拉抬下，半導體景氣旺上加旺，各家半導體廠為了滿足客戶強勁需求，當年資本支出金額幾乎都超過資本額，不過2001年景氣因需求急凍、庫存過高而崩盤，沒有一家半導體廠逃過虧損命運，正因為這個教訓太大了，就算景氣在2004年出現明顯的反彈，國內晶圓代工廠及封裝測試廠，資本支出還是跟緊本身營運的EBITDA（稅前息前折舊攤提前利益），沒有再出現超過資本額的投資動作。

不過就需求面來看，2001年至今年第一季，雖然晶片平均價格仍以每年平均二成的幅度下滑，但晶片出貨銷售數量卻以每年平均三成的成長速度上揚中，雖然現在終端市場沒有太新態的殺手級應用出現，不過光以現在個人電腦、3G及照相手機、MP3播放機、液晶電視（LCD TV）、遊戲機等幾個熱銷產品，每單位系統的內建晶片數量，卻是2001年時的二倍至三倍。所以就量來說，五年來的資本支出不足，所引發的產能缺口問題，自然會在現在陸續浮現。

由於幾個環節產能吃緊現象，已經造成半導體生產鏈的出貨瓶頸，在上游客戶的要求下，業者雖然表示會加快擴產腳步，不過對於是否提高今年資本支出，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等大廠，還是三緘其口、不願多作回應。所以下半年半導體產能爭奪戰即將引爆，旺季效應能夠將景氣催化到多熱的程度，還真的充滿想像空間。