据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计显示，4月日本半导体设备订单较上年同期大幅成长110.4％，反映数字消费性电子产品芯片需求强劲。稍早国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦曾表示，4月北美半导体设备订单较上年同期劲增111％至15.9亿美元，亦较3月成长16％。

SEAJ在报告中表示，4月订单金额达1540.04亿日圆，为连续第11个月较上年同期成长。但订单金额较3月的1545.51亿日圆微降0.3％。此外4月订单出货比（B/B值）为0.91，高于3月时的0.90，显示出货量已连续第二个月超过新订单。

业界大都预期近期内芯片支出将持续强劲；半导体设备大厂Tokyo Electron即预期，该公司截至明年3月的会计年度，其获利预估最终可能因接单强劲而予以调高。