科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩！台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术，并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料，三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术，首度提出利用「半金属铋(Bi)」作为二维材料的接触电极，成功大幅降低电阻并提高电流，使其效能几??与矽一致，这将有助实现未来1nm以下原子级电晶体的愿景，本项研究成果更刊登於《Nature》国际顶尖学术期刊。

台大━台积电产学大联盟自102年开始推动，投入半导体前瞻技术研发，计画成效相当丰硕，其中第一期计画(102年至106年)累计81项专利申请(70件已获证)，培育硕博士生423位已有三分之二以上毕业，就业学生服务於产学研界，107年起执行第二期计画已迈入第三年，研发成果专利申请计有39件(1件已获证)，所培育硕博士生毕业任职相关产业逾100位。

本次由产学大联盟计画团队台大电机系暨光电所吴志毅教授、台大光电所毕业的周昂升博士与MIT毕业的沈品均博士共同合作研究，研发成果刊於《Nature》期刊，获得了国际的高度肯定与鼓励。该成果能替下世代晶片提供省电、高速等绝隹条件，目前相关技术还处於研究阶段，未来可??投入人工智慧、电动车、疾病预测等新兴科技的应用=。

科技部致力推动基础及应用科技研究，已累积深厚科研能量，自102年推动「产学大联盟」计画，透过业界出题、学界解题，鼓励顶尖产学团队结盟，聚焦下世代产业前瞻技术研发，让台湾的优势产业持续维持世界领先地位。

产学大联盟吸引国内具产业代表性之业者台积电、联发科、长春集团、广达、中华电信、中钢等叁与，累计吸引业界投入研发经费25.89亿元，研究领域涵盖前瞻半导体、高值化钢铁制程、绿色化工、5G无线/宽网及先进行动通讯技术等。自102年至110年4月，累积研发成果衍生申请专利561件，共培育硕博士生3,483人次，促进毕业後投入相关领域业界1,210人，有416人直接任职合作企业。

其中，台大━台积电团队自计画推动起即合作投入「7-5nm半导体技术节点研究」，107年接续投入第二期「超3奈米前瞻半导体技术研究」，双方合作迈入了第8年，科技部补助计画研究经费达4.9亿元，长期支持先进研发设备及研发人才培育等资金，不仅促进各面向半导体技术研究有长足的发展，更助台大、台积电双方建立优良稳固的产学合作模式与默契。