英特尔（Intel）于周二（4/17）在北京的开发者论坛（IDF）上表示，计划在2008年推出代号为「Tolapai」的企业级系统单芯片（SoC）计划，将整合目前主要的系统应用组件至单一的处理器架构上。

报导中指出，这款代号为「Tolapai」的新系统单芯片处理器，将整合GPU、内存控制器、网络卡等功能。并透过此功能整合的方式，将芯片的体积缩小，同时减低功率的消耗，提高整体效能。

英特尔表示，这个新技术将可以把目前45奈米的处理器尺寸再缩小，大约可缩减45％的体积，而电秏也会节省约20％，可以让处理器运作的更有效率。同时，这款新产品也将搭配英特尔专利的QuickAssist Integrated Accelerator 企业服务器整合加速技术。

据了解，这个新处理器是以Pentium M为基础架构，将针对嵌入式系统和企业级应用市场所设计。目前「Tolapai」正确的上市时程仍未定，英特尔仅表示将在2008年完成部份的开发阶段。