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ST推出亚马逊认证叁考设计 简化Alexa内建装置开发
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年12月24日 星期四

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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出亚马逊认证智慧连网装置叁考设计套件。利用AWS IoT Core平台Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新设计套件让开发者能在简易微控制器(MCU)上研发内建Alexa之产品。

意法半导体推出亚马逊认证叁考设计,简化Alexa内建智慧家庭装置开发
意法半导体推出亚马逊认证叁考设计,简化Alexa内建智慧家庭装置开发

AWS IoT Core的AVS整合功能将云端运算服务的Alexa体验带到烤箱、炉具、温度计、百叶窗、吹风机等家电产品,而无需在硬体上大量投资。新一代产品将使得人机互动更轻松自然、具备自我调整的智慧功能,还能登上云端(例如,搜索云端的??饪建议或订购耗材),彻底改变使用者与智慧装置的互动模式。

在32位元Arm Cortex-M微控制器的现有市场中,STM32不仅确保了运作的高效能,更具备例如远场音讯撷取和自然语言理解等的最新功能,广受经济、简单连网装置开发人员的热烈回应。ST此次推出的亚马逊认证解决方案,将STM32系列高性能MCU整合了Alexa语音使用者介面软体,可加速支援Alexa家电控制器的研发。

当开发新AVS认证终端产品时,相较独立设计整个系统,使用此一叁考设计可更快速,也更简单。软硬体皆可轻松调整修改,并支援个别客户之新产品概念。

意法半导体微控制器事业部行销总监Daniel Colonna表示:「我们相信,AWS IoT Core的AVS整合功能可以让使用者更轻松地使用功能强大的智慧产品,并提供更愉悦的使用体验,进而彻底改变其对智慧装置的期待。我们的叁考设计充分利用了STM32微控制器的优势和配套解决方案,让开发者能够研发功能无可匹敌、功率配置紧密、研发周期短,而且成本效益高的产品。」

意法半导体AWS IoT Core AVS语音整合叁考设计包括一个STM32H743高性能MCU和Wi-Fi模组的36mm x 65mm小主机板。

与数位讯号处理器(DSP)、无快闪记忆体处理器等Alexa产品常用元件不同,STM32 MCU单晶片整合了所需的全部系统功能,包括音讯前端处理、本地唤醒关键字侦测、通讯介面,以及RAM记忆体和快闪记忆体。具备高整合度,因而可缩减电路板尺寸和简化板子配置,以较低的成本部署在客户的产品上。

即使环境吵杂,麦克风间隔小,音讯前端仍能提供出色的远场语音侦测功能。音讯前端由ST授权合作夥伴DSP Concepts开发,以STM32 MCU配件的形式销售。音讯前端附有免费的Audio Weaver工具许可证,可协助使用者轻松地微调产品设计。

DSP Concepts创办人暨技术长Paul Paulmann表示:「STM32H7晶片上整合大容量的RAM和快闪记忆体、外部周边和高速处理器,让我们的高性能音讯前端TalkTo能够提供更好的即时性能。TalkTo已整合於Audio Weaver软体,因此,产品制造商可以快速研发和部署各种音控产品。」

使用者也可以自订和扩充系统设计,增加强化功能,例如第二个唤醒关键字、附加的当地语系化命令、声控图形显示,为使用者带来难以抗拒的使用者体验。

叁考设计硬体还包括一个作为独立模组的音讯子板,进一步简化原型设计和产品研发。音讯子板则包含一个ST FDA903D音讯转码器、使用者LED和按钮,以及两个间隔36mm的MP23DB01HP MEMS麦克风,适用於尺寸受限的产品,例如电源开关??头。若需专用麦克风间距、声学特性和使用者介面定义,模组化硬体可让使用者自订子板。

该叁考设计包含支援Alexa产品所需功能的软体

.音讯撷取软体

.先进之音讯前段(Advanced Audio Front End ;AFE)处理软体,具有降噪、回声消除和先进波束成形的讯号处理功能,适用於远场音讯侦测

.亚马逊「Alexa」唤醒关键字

.AWS IoT连线软体

.音讯输出软体

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