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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略
IDM的成功模式与ST的未雨绸缪

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2013年12月05日 星期四

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MEMS(微机电系统)的发展到现在,大体上可以确认的是,ST(意法半导体)仍然在产业界居于领先的位置,所谓的IDM(整合组件制造)模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless(无晶圆IC设计)搭配Foundry(晶圆代工)的组合。而时间来到了2013年的尾声,我们看到了许多竞争对手急欲抢进这块快速成长的市场,尤其是背后的成长动能来自于智能型手机与平板计算机时,MEMS所带来的市场商机更不容小觑。

对ST而言,如何利用封装技术让MEMS产品变得更小,一直都是ST近年来在思考与努力的方向。(摄影:姚嘉洋)
对ST而言,如何利用封装技术让MEMS产品变得更小,一直都是ST近年来在思考与努力的方向。(摄影:姚嘉洋)

ST之所以能立于领先地位,所凭借的是在制程、封装与测试上全由自已一手掌握。观察这间公司的MEMS产品发展历程,也从简单的单轴加速度计、稍微困难一点的陀螺仪,到了今年,除了让各种产品变得更小与更具效能竞争力外,你也可以发现ST除了MEMS之外,连MCU(微控制器)或是无线射频组件都会被加以封装,成为MEMS旗下产品的基本规格之一。

ST会有这种的产品策略,原因当然是来自于物联网惊人的成长潜力,以及近期讨论热度相当高的穿戴式电子应用。因应不同的实际环境与需求,ST可以采取自身的封装技术,将不同功能的半导体组件加以整合在同一封装,以极小的体积来克服这类应用,但可以确定的是,MEMS组件绝对是主角之一。

而这种作法在今年只是起步而已。根据ST大中华暨南亚区模拟、MEMS及传感器事业部营销总监吴卫东谈到,ST将于明年(2014年)第一季正式量产三轴加速度计、三轴陀螺仪与M0 MCU加以整合的产品线。同样的,在Cortex-M4 MCU方面, ST也有所动作,将M4搭配三轴加速度计,甚至再加上三轴陀螺仪,都已经纳入明年度的规划当中。

而这种所谓的COMBO的整合作法,也并非是所有的IDM业者能够驾驭,若没有一开始的半导体晶圆制造、切割再到封装测试等一连贯的流程,再辅以拥有过去所累积的封装经验,想推出一颗令市场满意的SiP(系统级封装)产品,是有相当的难度存在的。

很明显的是,不论是MCU或是我们所耳熟能详的三轴MEMS,ST所需要的学习曲线已经成为过去式,在制程与技术都已经相对成熟的情况下,大胆用更多不同的组合方式来因应市场需求,俨然成为ST接下来在MEMS市场的战略之一。当然,ST也不仅仅在动作感测领域有所著墨,像是微型投影领域,ST已经采取行动之外,在环境感测方面,从液体、气体再到光感测等,ST也开始有所布局。这有助于ST在智能家居或是在物联网市场更具有竞争能力。像是温湿度的整合感测组件进入了量产阶段,相较于其他的MEMS供货商仍然汲汲营营于消费性电子或是行动运算市场时,ST的布局其实快了其他竞争对手不止一步的距离。

然而,ST所自豪的IDM胜利方程序所遇到的挑战,也不是只有MEMS供货商而已。先前ST对于Sensor Hub市场,所提出的论点是希望在九轴的基础下,以Cortex-M4 MCU来处理所有的讯号,如今有可编程芯片业者欲以极低功耗的解决方案,想进来分一杯羹。虽然说是全新的挑战者,不过,面对ST经营感测市场也有相当长的时间所累积的优势下,再加上ST在封装能力如此出色,短期内这些新进业者能否撼动ST的领导地位,恐怕还待观察,毕竟这些业者只是Sensor Hub的供货商而已,并无法提供MEMS组件。

归纳来看,尽管ST的IDM策略备受来自四面八方的挑战,但不可否认的是,到目前为止,ST的地位仍然屹立不摇,足见ST在产品策略方向的确符合了市场需求。这也可以观察出,MCU或是动作传感器组件的制程与技术也已经进入了成熟化阶段,也无怪乎ST在未来会提供不同的封装组合来因应市场需求。

另一方面,懂得未雨绸缪的公司才能在市场上生存,ST将触角伸向了环境感测领域,这也意味着当动作感测市场出现饱和的时候,也将有另一波爆发性成长的市场出现,ST也许又会是该市场的领导业者也说不定。

關鍵字: IDM  MEMS  封装  MCU  Cortex-M4  加速度计  陀螺仪  ST 
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