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PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月21日 星期二

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因应后疫时代供应链中断危机,更凸显智慧制造的重要性,由台湾电路板协会(TPCA)携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),以及工研院开发的智慧机械云研发团队,于今(21)日共同宣布成军,未来将协助业者完善数位化能力,提高供应链应变韧性;同时整合学界资源,凝聚产业共识,制定电路板产业资讯公版模型(ImPCB, Information Model on PCB),完善电路板的智慧生态体系,开创数位新商机,也为PCB智慧制造里程立下跨域合作新典范。

工研院、iASIA联盟及台湾电路板协会联手制定PCB产业资讯公版模型,协助业者完善数位化能力,提高供应链应变韧性,开创数位新商机。
工研院、iASIA联盟及台湾电路板协会联手制定PCB产业资讯公版模型,协助业者完善数位化能力,提高供应链应变韧性,开创数位新商机。

随着产业数位转型已成为无可避免的趋势,云端服务更加速数位转型的发展,机械业在产业中扮演决定性角色,提供智慧化设备与制程技术。台湾电路板(PCB)在全球市占率是全球第一,也是台湾第三大的电子产业;而对比目前国际上工具机及橡塑胶射出成型机产业已具有资讯模型,iASIA智慧自动化系统整合联盟链结官学研,共同制订PCB资讯模型,促使软体开发商及设备商具有共同参考指引,提升智慧服务应用软体的通用性,解决产业推行智慧制造时在数据采集标准化与数据应用处理的困扰;并链结经济部技术处支持法人开发的智慧机械云平台,加速PCB产业升级数位化、智慧化,缩短数位转型时程,进而抢攻国际市场。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示,台湾PCB产业在2020年总产值已突破兆元,是全球最大的PCB产业链,上下游包含电路板厂、设备商、材料商、化学药品商、代工厂,导入智慧制造挑战性高。对此,工研院过去有制定PCB产业通讯协议标准、开发智慧机械云平台协助业者转型的经验,以及与TPCA协会、自动化设备厂迅得机械多年的合作默契等,这些都有利于PCB厂商建立资讯模型公版,让不同厂家(相同设备)都可以使用同一个APP,进而在未来建立供应链串接、设备资讯共享与资料快速转移传递等数位化服务,补足PCB产业数位转型的最后一块拼图。

因此,工研院积极擘画「2030技术策略与蓝图」,在永续环境应用领域中,因应当前产业与未来市场趋势,结合机械、电子、资通讯、AI人工智慧等跨领域的研发优势,与iASIA、TPCA;加上学界团队阳明交大、中央、中原、元智等,整合工研院机械领域研发能量一起推动,共同制订ImPCB资讯公版资讯模型,协助产业加速数位转型,提升国际竞争力。

iASIA联盟总召暨迅得总经理王年清进一步指出,有感于现今PCB产业机台设备,普遍欠缺标准化的公版数据与资讯模型,导致数位转型不易。因此,自去年底携手45家PCB产业设备商、系统整合商、应用软体开发商、产学研界顾问等成立iASIA联盟,期许借重工研院的研发量能,强强携手共同建立设备数据内容的标准化样板,协助软体商及设备商与终端客户等,加速设备商数据内容标准化整合,达到缩短开发时程与节省成本,预计将有助于电路板设备智慧升级,助力设备生态连结在地化、标准连结国际化,抢攻市场未来数智商机。

TPCA协会理事长李长明表示,今年PCB总产值有望突破1.25兆,再创历史新高,这些亮眼成就除了企业的努力之外,政府、法人也扮演关键角色,在经济部支持下,协会促成三大智慧制造联盟成立,也感谢工研院协助让PCB设备通讯协定(PCBECI)诞生,并顺利完成标准国际化,iASIA联盟成立是以PCB设备通讯协定为基础,推动设备数据内容的标准化,相信透过数据标准化的流程,可以大幅提升使用者导入智慧制造的效益。即日起至12月23日在台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2021)「PCB智慧系统整合主题馆」展示初步成果,期盼吸引更多国内外电路板业者踊跃加入。

關鍵字: PCB  工研院  iASIA 
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