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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年08月17日 星期四

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受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域。

SEMICON TAIWAN 2023推动半导体供应链持续升级 资安防护、智慧制造、净零永续三大助力深化产业韧性
SEMICON TAIWAN 2023推动半导体供应链持续升级 资安防护、智慧制造、净零永续三大助力深化产业韧性

其中「半导体资安趋势高峰论坛」、「高科技智慧制造论坛」,将汇集华硕(ASUS)、思科(CISCO)、微软(Microsoft)、辉达(NVIDIA)、三星集团(Samsung)等专家,分享全球半导体产业趋势变化;「策略材料高峰论坛」,则邀请到碳权交易所总经理田建中到场,解析台湾碳交易市场发展,以共同探讨该如何提升产业韧性,以强化全球竞争力。

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「全球市场的快速变化,让产业韧性成为半导体供应链上下游,快速因应生产成本、国际标准等变动因素的关键解方。」今年SEMICON TAIWAN则从资安防护、智慧制造、净零永续等面向切入,邀集各界专家学者共同解构产业韧性方程式,更持续投入资源,以期建立完善的生态体系,携手产业夥伴迈向下一个里程碑。

包括随着工业4.0与IoT物联网技术带来高度整合的网路,让每个生产设备能够相互沟通,也促成全面自动化的制造流程,成为提升半导体产业竞争力的关键。设备连网後的智动化,也推动企业高度重视资安议题,以防堵可能的风险破囗,进一步让发展资安防护策略成为强化半导体供应链韧性的关键。此外,因应半导体产业上中下游间合作紧密,建立受产业链一致认可之资安标准势在必行。

SEMI则承担着凝聚产业共识的重要角色,并透过成立SEMI资安工作小组来推动全球首个由台湾主导的半导体资安标准SEMI E187,未来资安防护更将成为策略合作夥伴的评选关键指标。今年SEMICON TAIWAN期间的「半导体资安趋势高峰论坛」,即将以「Building a better security supply chain」为主题,邀请产业专家以及来自应用材料(Applied Materials)、微软、新思科技(Synopsys)等多位半导体资安长,共同探讨公私部门、智慧制造、5G专网、OT/IT、零信任等多元资安议题,剖析半导体产业中资安关键发展趋势,强化业界对於资安驱动产业韧性的共识。

另基於全球智慧制造产业加速发展,企业积极透过人工智慧决策系统、边缘及云端运算等,达到生产数据可视化、数位分身(Digital Twin)、虚拟工厂、设备节电管理,以强化企业数位韧性。今年SEMICON TAIWAN展会期间的「高科技智慧制造论坛」,将以「AI-Driven Digital Model for Smart Manufacturing」为主题,邀请全球领导大厂共同探讨,该如何以AI、机器学习等技术,带领半导体产业从自动化走向智慧化。

同期展出的「高科技智慧制造特展」,更邀集企业先进聚焦,展示软体运动控制系统、高精度检测应用,与先进封装自动搬运系统等智慧制造先进技术。睽违2年,再度举行(Smart Manufacturing Journey;SMJ),以「AI驱动创新-未来智动化」为主题,现场邀集智慧制造领导厂商台达研究院(Delta Research Center)、日月光半导体(ASE Inc.)、台湾西克(SICK Taiwan)携手展出高科技制造业中智慧制造、系统整合等解决方案,共同打造虚实整合、技术应用互动装置,展现AI为半导体应用带来的深远影响及下一波商机与成长动能。

加上关键策略材料兼顾生产效率、良率、成本和永续的特性,使之成为企业积极投入的重点面向,根据SEMI最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,持续创下历史新高。SEMI整合产、官等各界资源成立的「材料委员会」,将持续携手产业,建立完善材料发展环境;同时,因应全球绿色永续浪潮,企业也积极寻求更减碳与具使用效率的生产流程与合作方式。

另於「策略材料高峰论坛」探讨制程中材料永续以及减碳策略等议题,邀请到台积电(TSMC)、欣兴电子(Unimicron)、台湾康宁(Corning)、英特格(Entegris)、台湾精材(Forcera)、环球晶圆(GlobalWafers)、台湾默克(Merck)、索尔维(Solvay)。

SEMI现也偕同台湾半导体产业协会(TSIA),共同举办「半导体永续力国际论坛」,邀集美光科技(Micron Technology)、麦肯锡(McKinsey & Company)、应用材料、施耐德电机(Schneider Electric)、Global Now Pte、康肯株式会社(Kanken Techno)等国际企业重量级讲师分享永续工程的创新与协作,与各产业先进共迎永续产能兼备的半导体未来新局势。

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