半导体材料和先进封装对於高端制造品质有所影响，理学控股集团旗下的日商理学（Rigaku）与国立台湾科技大学於2月下旬已建立战略合作夥伴关系。双方将共同推进CT扫描设备「CT Lab HV」的3D影像重建技术在前沿材料和先进封装领域的应用研究。

日商理学（Rigaku）与台湾科技大学建立战略合作夥伴关系。双方将共同推进CT扫描设备「CT Lab HV」的3D影像重建技术在前沿材料和先进封装领域的应用研究。

CT Lab HV可处理从小型到大型（直径600 mm，高度1200 mm）的各种尺寸的样品。该设备能够以非破坏且高解析度的方式观察珍贵样品的内部结构，除了内部结构检查外，透过3D影像重建技术，还能进行流量（流体在一定时间内移动的量）和压力模拟；台科大将透过活用Rigaku的非破坏分析技术，推进先进材料和封装研究。这些研究成果有??为次世代材料开发做出贡献，并且促进高端制造业顾客实现创新。

台科大校长颜家??表示：「由於Rigaku的支持，台湾的高科技人才能够利用日本卓越的设备进行研究，实现协同研究成果。」 台科大工学院院长陈明志表示：「透过此次合作夥伴关系，本校在高端制造相关分析和研究能力将大幅提升。未来，联合实验室将在台湾先进材料研究与分析领域广泛开展活动。我们还计划建立数据库，以促进最先进的即时分析软体开发。」