服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器（MPU）正式进入量产，具备高达 125。C 的高温操作能力，并整合双核心 Arm^® Cortex^®-A35 处理器，兼顾运算效能与能源效率，为工业与物联网边缘运算、高阶人机介面（HMI）与机器学习等应用提供稳定可靠的解决方案。

意法半导体推出STM32MP23微处理器兼顾效能与成本，并延续对OpenSTLinux的支援

作为 2024 年推出的 STM32MP25 系列後续产品，STM32MP23 微处理器搭载双核心 1.5GHz Arm Cortex-A35 处理器，并整合一颗 400MHz Cortex-M33 核心以支援即时运算需求，以及 0.6 TOPS 效能的神经网路加速器。此外，晶片内建 3D 图形处理器、H.264 解码器、MIPI CSI-2 相机介面（支援原始影像资料）、双 Gigabit Ethernet 埠（支援 TSN）与两组 CAN-FD 通讯介面。

STM32MP23 系列结合多样化的运算资源与经过优化的晶片内建功能，可广泛应用於智慧工厂、智慧城市与智慧家庭中的各种感测、运算与资料处理需求。**STM32MP23 系列内建神经网路处理器，具备 AI 与机器学习能力，可支援直觉式与自适应的人机介面（HMI）、以视觉为基础的互动应用，以及预测性维护功能。内建的 H.264 解码器支援最高 1080p60 的影片解析度，而 3D 图形处理器则能执行高效能、即时的图形运算，并相容於多种开源图形框架，包括 OpenGL、OpenCL 以及 Vulkan。

因应现今日益连网的应用需求，STM32MP23 系列目标支援 SESIP3 与 PSA Level 1 安全认证（STM32MP25 系列已通过 SESIP3 认证）。本系列亦导入多项资安防护机制，包括安全启动（Secure Boot）、Arm TrustZone^™ 架构、安全金钥储存与窜改侦测功能，并整合硬体层级的加解密加速器。

配合 STM32MP23 系列的推出，意法半导体同步将每个版本的 OpenSTLinux 发行版支援周期由原本的两年延长至五年。延长支援期限有助於在开发期间维持系统稳定性，并持续取得最新的安全性更新，协助产品符合欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）的合规要求。意法半导体持续投入 OpenSTLinux 的主线维护，让开发人员能顺畅运用 Yocto、Buildroot、OpenWRT 和 OpenSTDroid 等主流开发框架，有效加速产品上市时程。

针对开发者的额外优势还包括提供三种 BGA 封装选项，可选择高密度 0.5mm 脚距，或支援更简化四层 PCB 设计的 0.8mm 脚距（可采用穿孔导通）。这三种封装皆与 STM32MP25 系列 MPU 脚位相容。所有产品均支援工业级操作温度范围，最高接面温度可达 125。C。

STM32MP23 系列微处理器现已量产并开始供货。