服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将於 12 月 12 日在台北文创举办第二届 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」为主题，展现 ST 技术如何串连人、系统与智慧，并以半导体推动更智慧、更永续的未来。

ST 指出，AI 运算、电动化移动、永续能源管理与边缘智慧正快速重塑全球科技版图。身为全球垂直整合制造商（IDM），ST 凭藉深厚的制造与设计能力，不仅回应市场变化，更以前瞻性投入推动技术演进，包括 SiC MOSFET、GaN 功率元件、eSIM、NFC 等可信任安全技术，以及支撑次世代系统的先进处理与感测平台。

今年活动聚焦四大主题，反映产业的重要推动力量。智慧移动领域将展示 ST 完整的车用产品组合，包括支援乙太网路环形架构与 AI 区域控制的 Stellar MCU 平台、最新四频车用 GNSS 晶片组、车内影像与 MEMS 感测技术，以及 ST 在 SiC 功率元件上的领导地位，提供新世代电动车架构所需的效率与可靠度。

在电源与能源领域，生成式 AI 带动资料中心对高功率、高效率电力架构的需求持续攀升。ST 将展示其在先进电源技术上的布局，包括 SiC 与 GaN 元件於高电压、高功率密度电力转换的应用，凸显 ST 在支援 AI 伺服器世代的关键角色。

云端连网与自主装置主题将呈现 ST 在边缘运算与可信任连线的最新发展，包括具备 AI 加速能力的 STM32N6 与 STM32MP2 平台、AI 手势辨识机械手、人型机器人双马达 FOC 驱动、ToF 深度感测与智慧感知等应用；未来也将出现能兼顾日常生活的解决方案，透过运用智慧型高重力惯性测量单元 （High-g IMU）和生物感测器，在使用者独特的环境中，进行监测与提供安全防护。ST 在 eSIM 与 NFC 领域的技术优势，也强化了装置身分验证与边缘到云端之间的资料交换品质，为自主与连网系统奠定稳固基础。

ST 与六大代理商也将展示跨 AI 伺服器电力、智慧建筑能源管理、工厂自动化以及机器人领域的系统级整合方案，展现 ST 与台湾科技生态系共同推动创新的决心，并以可直接导入的软硬体与叁考设计协助客户加速产品开发。

今年活动将展出超过 30 款应用方案，涵盖 AI 伺服器电源与散热、电动车技术、MEMS 与影像、边缘 AI 平台、智慧建筑与工控系统、安全连线与高速无线通讯等领域，呈现 ST 技术如何转化为具体应用，并支援多元市场的长期永续发展。

ST 作为致力於负责任制造与节能设计的全球 IDM，持续将永续原则融入产品与技术策略，从材料与制程最隹化，到高效率电力、感测与连线技术均深度投入。台湾在全球半导体价值链中扮演关键角色，ST Taiwan Techday 也成为推动合作的重要平台，汇聚客户、合作夥伴与开发者，共同探索科技如何源於人、并在协作中持续向前。

如需更多资讯，请叁考 ST Taiwan Techday 2025 活动页面：https://content.st.com/ST-Taiwan-Tech-day-2025.html