受AI基础设施需求与尖端逻辑晶片成长带动，半导体产业协会（SIA）预测全球产值将创历史新高，标志着硬体技术进入全新里程碑。

根据半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新报告，全球半导体市场在经历2025年的强劲增长後，2026年年度销售额预计将达到1兆美元。

这一历史性突破主要归功於AI领域的爆发性需求，特别是应用於AI训练与推理的逻辑晶片（Logic Chips）及高频宽记忆体（HBM）。报告指出，逻辑晶片在2026年的增长率预计达32.1%，与记忆体晶片共同成为支撑产值的两大支柱。

从地域分布来看，美洲与亚太地区仍是主要驱动力。美洲地区受惠於数据中心扩张，成长率预计达34.4%；亚太地区则凭藉台湾与韩国在先进制程及记忆体制造的领导地位，维持约25%的稳健成长。

SIA执行长John Neuffer表示，半导体已成为现代技术的基石，除了AI之外，物联网（IoT）、6G与自动驾驶技术的演进，将使晶片需求在未来数年保持强劲。