AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节。在此趋势下，中华精测加速产能与技术布局，正式启动新厂建设，抢占下一世代测试市场先机。

中华精测今（20）日於桃园平镇产业园区举行第三厂动土典礼，由董事长洪维国主持，并邀集母公司中华电信及产官学界代表共同见证。此次新厂投资规模达35.88亿元，涵盖工程、土地与设备，总楼地板面积约1.1万坪，预计於2028年下半年完工启用，将成为支撑AI半导体测试需求的重要生产据点。

新建三厂规划包含直接生产区、非直接生产区及公共设施区，并预留未来扩产空间。整体设计以「智慧工厂」为核心，导入自动化与数据化管理，同时采用绿色建筑概念，以因应ESG与净零碳排趋势。产线将聚焦於高单价、高技术门槛产品，包括高阶探针卡与PCB/ST测试板，特别是针对MEMS探针卡与先进载板测试应用，强化其「All in House」一条龙制造与整合能力。

随着AI应用快速扩展至资料中心、边缘运算与智慧终端，GPU、CPU与AI ASIC等高效能晶片对测试精度与频宽要求大幅提升。中华精测凭藉高密度探针技术、混针MEMS设计及高速讯号测试板能力，已成功切入高阶晶片测试供应链，并持续深化在先进制程节点与异质整合架构下的测试解决方案。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将逼近1兆美元，年成长率达26.3%。在AI伺服器与高效能运算需求带动下，测试产能与技术门槛同步提升，使具备高阶测试能力的供应商成为产业关键节点。中华精测扩产不仅回应市场需求，也为中长期营运奠定成长动能。

中华精测成立於2005年，源自中华电信研究所高速PCB团队，长期深耕高速讯号与测试技术，已成为全球少数能提供高阶手机应用处理器（AP）晶圆测试卡的厂商之一。随着半导体制程持续朝向微缩、3D堆叠与异质整合发展，其技术版图亦同步扩展至先进封装与高频高速测试领域。

展??未来，中华精测将持续投入创新研发与客制化解决方案，强化在AI与先进制程测试市场的竞争优势。随着三厂完工投产，进一步提升台湾在全球半导体测试供应链中的关键地位，并为AI时代的晶片量产提供稳定且高效的测试支撑。