账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月29日 星期日

浏览人次:【1099】

摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题。

/news/2024/09/29/1957239970S.jpg

本次讲座将由Cadence的技术经理陈博??先生,深入剖析3D-IC设计的挑战与机遇,并分享最新的市场趋势,以及3D I的设计入门。

本次的讲座主轴如下:

· 3D IC技术原理与优势

━原理&架构

━应用&趋势

· 3D IC的设计入门

· 讨论与QA

报名由此去

關鍵字: 3d ic  益华计算机 
相关新闻
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
相关讨论
  相关文章
» Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手
» 半镶嵌金属化:後段制程的转折点?
» 汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91714XYXUSTACUK4
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw