研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後，於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴，与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案；此外，也邀请英特尔物联网生态系统事业部总经理Steen Graham、讯连科技董事长黄肇雄博士、赛门铁克物联网事业部总经理Kunal Agarwal等策略夥伴，从AI、边缘运算、无线网路、资讯安全，由端到云乃至生态体系共创观点分享洞见。研华嵌入式物联网全球夥伴会议有来自全球50个国家、超过450位客户、夥伴共襄盛举，并有超过50个摊位展示最新AIoT解决方案。

自2010年以来，研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎━第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App（Industrial App, I.App），以及第三阶段与行业专注夥伴的共创应用方案。研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪对此认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬体系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必需能以融合人工智慧及物联网的解?方案来应对市场需求，因此未来解?方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）、AI边缘智能与无线连接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）、云服务／网路安全与影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。

此次会议不仅分享研华於嵌入式物联网系统平台的发展策略与方针，亦展示主题涵盖完整嵌入式物联网生态系统如嵌入式平台和设计服务、Arm based的运算方案、无线解决方案、行业专注解决方案，Edge AI解决方案，以及Cloud IoT解决方案以及设计和制造服务；同时，亦藉由各种实际情境展现能够完整管理物联网装置设备的软体WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研华也邀请包含微软、McAfee、Acronis、中华电信、华电联网、东正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海内外共11家夥伴一同展出。

研华除在上述工业物联网第一阶段嵌入式系统平台拥有完整布局外，自2014年起也加重投资於软硬整合的物联网云平台WISE-PaaS研发，及打造软体商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。研华於2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，则进化为工业物联网解决方案的能力交易平台，打造「可集成」之工业App，以提供客户在市集中订阅，并邀请更多生态系夥伴上架营销其解决方案，功能含括边缘功能模组（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用App（Industry App）、行业专用App（Domain-Focused App)、AI模组，及顾问服务与教育训练等。

张家豪最後补充道，研华在推动工业物联网发展上不遗馀力，不仅持续强化得以融合人工智慧及物联网解?方案的嵌入式创新技术与设计服务外，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上线後，得以加速在工业物联网发展第二、三阶段运营，以海纳百川之思维与外部生态系共创，针对不同产业建立专属资源长期耕耘，促使研华迈向AIoT未来长路豁然开朗。