摩尔定律正面临技术瓶颈，半导体业者微缩制程日益困难，先进的封装技术日益重要。看准此一机会，先进半导体材料供应商Merck（默克）近年来积极研发先进制程材料，且大举并购了AZ Electronic Materials（安智电子材料）、SAFC Hitech（赛孚思科技），以及Ormet Circuits ，以提供客户更完整的解决方案。

默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch表示，目前整个半导体供应链，从IC设计至下游封装产业都面临了产品须区隔化且多样化的挑战。

默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch表示，随着新近半导体制程不断推演，电晶体尺寸日益缩小，使得整个半导体供应链，从IC设计至下游封装产业都面临了产品须区隔化且多样化的挑战。

Wiedenbruch进一步表示，该公司目前着眼的不单单只有摩尔定律，而是如何替客户追求到更高的产能与效率，最重要的是替客户降低制造成本，所以默克不断的增加产品种类，且也提供前端至后端制程完整的材料供应链。

举例来说，默克近期推出Sinfil（旋涂式介电材料），其可用于填补空隙协助产品平坦化，也因此可于空隙中形成极薄绝缘层。 Wiedenbruch说明，这就是为什么该公司的产品成为台湾许多IC与记忆体的制造商的首选；而默克推出的沉积材料Atomic Layer Deposition（ALD，原子层沉积）与Chemical Vapor Deposition（CVD，化学气相沉积）则可应用于逻辑元件当中。

Wiedenbruch表示，除了上述的材料之外，该公司推出的环保导电胶也在半导体封装产业中受到注目；其具有不含铅的特性，且抗高温、黏着度高，可取代现有的焊接材料。