美商Lightcross执行长暨总裁 RobertL. Barron与技术长吴锜近日再度来台，据了解，Lightcross此行除与联电、亚光洽谈新技转项目外，并初步敲定铼德为第二家AWG封装合作伙伴。值得注意的是，Lightcross 此次来台还选定国内日月光与硅品两家半导体封装厂洽谈未来合作可能性。

Lightcross 与全球其他AWG厂最大不同点在于其采用 Silicon制程，该制程技术的突破，也促使国内半导体厂得以进入技术门坎极高的光通讯产业。除联电已成功量产 AWG芯片外，国内半导体封装厂也试图抢进，Lightcross此行将拜访国内日月光与硅品两家公司洽谈未来合作的可能性，据了解，由于 AWG芯片的后段封装制程并不需现有半导体封装厂设备，因此双方已将目标锁定其他光通讯组件。

Lightcross指出，未来与台湾的合作将不仅于AWG 芯片生产与封装，公司下一步产品如光塞取多任务器(ADM)、光开关(ptical Switch)与可调式衰减器(VOA）也将陆续与联电、亚光以及铼德进行合作，至于日月光与硅品等国内半导体封装厂，虽然可能不会在 AWG芯片上进行合作，但未来在其他产品线的合作机会将相当的大。

相较于其他AWG大厂如NTT、JDSU等多半是采用Silica制程，因此在寻求不着现有晶圆专工厂配合下，只好选择自行设立晶圆厂进行生产。以Fabless 公司定位的Lightcross，确实带给国内半导体厂一线商机，业界人士即分析，联电直接采用设备已摊提完毕的八吋晶圆厂生产，成本优势即已非其他 AWG整合组件(IDM)厂能望其项背，而以目前国内已趋完整的半导体产业架构，未来有机会在光通讯领域复制成功。