Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ，提供统包式硬体，为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合，Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型。透过在Supermicro及NVIDIA的技术执行时，Ansys解决方案可缩短上市时间，并推动针对各种应用进行更强大的设计探索，包括汽车碰撞测试、外部空气动力学、航空航太燃气涡轮机引擎和5G/6G天线和生物制药开发。

利用Ansys HFSS进行5G天线模拟，准确评估天线放置的影响的效能

要充分利用多物理模拟，需要将不同类型的物理求解器与一系列硬体选择整合，每种都提供独特的效能优势。然而，为多物理模拟调整和设定正确的硬体是一项复杂的工作，可能会显着影响效能、成本和生产力。统包式自订硬体解决方案，同时具有CPU，GPU，互连和冷却模组，让工程师能够更有效率地执行预测准确的模拟。

Ansys和Supermicro之间的协同测试中发现复制在一个NVIDIA GPU上执行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能，将分别需要1,500个和480个CPU核心。在一个NVIDIA GPU上执行的Ansys Perceive EM可实现与1,000,000个以上CPU核心相同的效能。