英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备。

全面认证的DA14531蓝牙低功耗（BLE）模组提供直觉且易於配置的解决方案，降低IoT连接设备的成本、功耗和上市时间

SmartBond TINY模组经过特别最隹化，可大幅降低为IoT系统添加蓝牙低功耗功能的成本。其易於使用的设计和软体使开发人员可以快速、直觉地开发功能强大的连接设备，市场聚焦於下一代连线消费性设备，连线医疗，智慧家居和智慧家电。 该模组具有两个独特的软体功能，专为消除传统蓝牙低功耗开发常见的复杂性，协助客户开发强大的IoT产品，而无需考虑其软体撰写能力。

第一个是Dialog DSPS(可配置序列埠服务)软体，该软体可在BLE上模拟通用非同步收发器（UART）序列埠，因此在将模组连接到主控MCU序列埠时，无需为「BLE Pipe」应用编写蓝牙软体。第二个是Dialog的新Codeless软体，用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的程式码，以用於产生客户应用。Codeless使用业界标准Hayes AT风格的命令集来配置和操作该模组。

Dialog Semiconductor连结及音讯产品部门资深??总裁Sean McGrath表示：「我们在2019年发表了SmartBond TINY DA14531系统单晶片，以不到50美分的价格立下新的业界基准。新上市的DA14531模组，是充分运用了DA14531晶片的功能，包括整合天线以及所有必要组件，让IoT系统添加蓝牙低功耗功能，同时兼顾效能和品质，且批量单价还不到1美元，在此一BLE功能和效能基础上，领先所有竞争产品。」

「该模组不仅在成本和功耗方面都有所突破，更重要的是无论对於初学者或专家都非常容易上手，确保所有客户都可以从其高整合和可编程易用性中受益，」Sean McGrath补充。

手动可焊贴片型(hand solderable stamp type)模组提供9个GPIO，尺寸为12.5 x 14.5mm。所有外部组件（包括被动元件、XTAL、天线和闪存记忆体）都整合到SmartBond TINY模组，客户无须采购个别组件。

SmartBond TINY模组已通过全面认证，可在全球范围内使用，并具有美国的FCC认证和欧洲的CE认证，因此客户无需亲自认证平台，进一步减少开发时间、精力和成本。此外，得益於蓝牙5.1相容性以及对无线更新软体(OTA；Over-the-Air)的支援，该模组可长时间沿用而不会轻易被淘汰。

Dialog的DA14531 SoC和模组均已开始提供样品，可透过Digi Key获得。