产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节。

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德国机器视觉大厂Basler，跟CTIMES联手，将在2025年11月27日（星期四） 办一场专业的「半导体视觉应用技术讲座」。地点就在「台北数位产业园区」，这场活动是专门为半导体检测领域的专业人士打造。

Basler的技术专家会亲临现场，带来第一手的产业内幕和超猛的技术分析。你将会听到：

· 破解痛点：怎麽用视觉技术克服那些烦人的检测难题，让良率跟产能一起 UP！

· 最新黑科技：FPGA和影像预处理，是怎麽在高速半导体检测上实现？专家报你知。

· 3D视觉超应用：分享3D视觉在半导体产业的「真实导入案例」，看看别人都怎麽用。

· 实战经验谈：专家分享「从0到1」，怎麽帮客户客制化一套最强的机器视觉解决方案。

现场还有「实机应用展示区」，让你亲眼看看这些电脑视觉技术到底如何呈现，怎麽帮半导体检测「开外挂」，打开制程创新的新世界。

这不只是一场研讨会，更是让你跟业界顶尖高手、同行夥伴们「深度 Gating」、交流情报的绝隹平台！

为了保证交流的品质，这场活动采「审核制」，全场只收30个菁英名额！如果你是半导体检测领域的专家，别再犹豫了，这机会超级难得。想跟顶尖专家面对面聊聊、抢先一步卡位次世代的竞争优势。

【活动资讯】

· 活动名称： Basler 半导体视觉应用技术讲座

· 日期： 2025 年 11 月 27 日 (星期四)

· 地点： 台北数位产业园区 A 楝 1F

· 报名方式： 免费，但采「审核制」，限额 30 名。

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