台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4.5万的叁观人潮。

SEMICON Taiwan 2018聚焦半导体五大新兴应用━物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势发展，产官学研各界先进齐聚交流，共同探讨台湾半导体的趋势未来与挑战。

此外，为了厌祝积体电路 IC 发明60 周年，今年科技部筹画一系列「IC60 － I See the Future」纪念活动，其中与SEMI合作举办三大论坛「IC60 大师论坛」、「AIOT时代的驱动力－半导体应用发展论坛」及「半导体智慧制造论坛」，也将於开展首日( 9/5 )在展馆中隆重登场。

为了突显政府对半导体产业的重视，科技部长陈良基表示：「今年适逢IC发明60周年，科技部很用心地筹画『IC60 － I See the Future』一系列具传承与启发的纪念活动，而其中众所瞩目的焦点活动『大师论坛』就是和SEMI共同合作的。我们希??藉由这些活动，让民众更深入了解这些发明是如何翻转对世界的想像，也更了解半导体其实与我们的生活息息相关。而且，在这波进步中，台湾对世界的贡献极大，我们预期AI人工智慧将会是半导体产业下一个蓝海，人工智慧的应用将无所不在，其发展的核心就是半导体，台湾实力坚强的半导体产业成为最大的优势。因此，科技部这两年积极在布局台湾的AI策略，期待台湾在这一波蓝海崛起中取得领先地位，也更能激发新一代的年轻学子投入半导体产业。」

SEMI台湾区总裁曹世纶也表示「SEMI连结产官学研为台湾半导体产业最大的国际沟通平台，透过各种活动促进产业间的交流合作，协助建构更加完整的上下游产业生态系。随着展览规模再度创下纪录，今年SEMICON Taiwan已经跃升为全球第二大半导体展，聚焦半导体五大新兴应用━物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期??拓展更多合作与商机，共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。」

SEMI产业分析总监曾瑞榆在会中分享对2018年半导体市场趋势的观察时指出：「根据SEMI最新公布的设备出货统计，SEMI预估2018年及2019年全球半导体设备的投资额将个别超过600亿美元水准，其中记忆体、晶圆代工和中国大幅兴建晶圆厂的投资为主要驱动的关键因素，预计设备总支出在2018年将成长11％，2019年将成长8％。」

此外，各种新兴应用的蓬勃发展也将有助於推动半导体市场下一波成长动能，曾瑞榆认为：「当资料以爆炸式巨量成长，就形成了『以资料为中心 ( Data-Centric )』的新兴应用市场，AI与机器学习、装置连结与物联网、智慧制造、云端运算与5G等应用，将是推动半导体市场未来成长的新动能。半导体产业才刚进入这个新兴市场成长的初期，台湾半导体产业将全面迎接巨量资料时代的来临，同时提升在全球电子供应链中的领先地位。」

展览历届规模最大 结合五大新应用迈高峰

伴随着台湾半导体产业的成长茁壮，SEMICON Taiwan国际半导体展已堂堂迈入第23届，展出规模再度创下历史纪录。今年将以”Future Starts Here”为主轴，结合半导体五大新兴应用━物联网、大数据、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等趋势，共展出8大国家专区、14个主题专区，并举办60场次创新技术发表会，展示最新技术、应用资讯与解决方案。今年更首度开设「智慧制造趋势特展━Smart Manufacturing Journey」与「人才培育特展」两大主题特展，为展览打造全新面貌。

积体电路IC发明60周年 大师论坛偕22场多元主题论坛接力登场

今年适逢积体电路IC发明60周年，科技部筹画了一系列纪念活动，其中与SEMI合作举办的「IC60大师论坛（IC60 Master Forum）」於9/5登场，以「回顾过去与启发未来」为主轴，希冀将「不断创新」的理念传承到下一个世代，鼓励青年热情投入科研领域。

另外，与SEMICON Taiwan同期举行的22场国际论坛及系统级封测国际高峰论坛（SiP Global Summit），主题涵盖从先进封装、材料、电子系统设计、智慧制造、智慧汽车、数位医疗、工业物联网、Women in Tech、人才培育、循环经济到全球市场趋势，邀请台积电创办人张忠谋与其他超过200位国内外重量级讲师，包括台积电董事长刘德音、联华电子共同总经理简山杰、日月光总经理暨执行长吴田玉、力晶科技创办人暨执行长黄崇仁、??创科技董事长卢超群…等，针对新兴应用、发展趋势与未来挑战，发表看法与见解。

图说：(左起) 联华电子总经理简山杰、日月光总经理暨执行长吴田玉、科技部部长陈良基、??创科技创办人暨董事长卢超群、SEMI台湾区总裁曹世纶、国家实验研究院院长王永和等产官先进齐聚交流，共同探讨台湾半导体的趋势未来与挑战。