在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本。

高通与Google扩大策略合作，深耕AI驱动之软体定义汽车领域

双方此次合作的核心之一，在於建立一个「从云端到汽车」的统架构。透过 Google Cloud 的计算能力与 Snapdragon 平台，车厂将能更轻易地部署生成式 AI 应用。例如，基於 Google Gemini 发展的车用 AI 代理（Automotive AI Agent），将能结合车载端与云端模型，提供更精准的语音互动与主动式助理功能。

为了缩短车款上市的开发周期，高通与 Google 针对 Android Automotive OS（AAOS）与数位底盘进行了深度最隹化。对汽车制造商而言，这种高度整合的软体堆叠（Software Stack）能让不同等级的车款共享同一套技术架构，不仅提升了产品一致性，也便於在车辆生命周期内透过 OTA 更新推出新服务。