联华电子与imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300矽光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，将加速联电矽光子技术发展蓝图。藉由此次授权合作，联电将推出12寸矽光子平台，以瞄准下世代高速连接应用市场。

随着AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，矽光子技术以光传输数据，正快速发展以满足资料中心、高效能运算及网路基础设施对超高频宽、低延迟及高能源效率的需求。联电将结合imec经验证的12寸矽光子制程技术、加上自身在绝缘层上覆矽(SOI)晶圆制程的专业，以及过往8寸矽光子量产经验，为客户提供高度可扩展的光子晶片(PIC)平台。

联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用於光收发器的光子晶片，并於2026及2027年展开风险试产。结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为资料中心内部及跨资料中心提供高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。