账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年01月13日 星期三

浏览人次:【8322】
  

TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品。

Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延挎,大大影响其市场竞争力。从智慧型手机处理器的领域来看,苹果(Apple)与海思(HiSilicon)受惠於台积电在晶圆代工的技术突破,在以ARM架构为主的SoC处理器市场,得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。

从CPU端来看,同样委外台积电代工的超微(AMD)在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel,不仅如此,Apple去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变,让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。

TrendForce认为,Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出,同时凭藉台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小晶片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合晶片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

關鍵字: CPU  TrendForce  台積電 
相关新闻
印度疫情恶化导致智慧型手机产量下滑 全球年成长将收敛至8.5%
TrendForce:苹果Mini LED iPad Pro出货量预估达500万台
北美公有云服务商推动全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首
TrendForce:台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲
TrendForce:2021全球LED显示驱动IC产值上看3.6亿美元 年增13%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率
» 浩亭推出全新Han模组 实现储能系统的大容量与轻量化
» 明纬推出200W Class II电源供应器系列 满足IP67等级工业与户外应用
» 无缝转换AC、DC零中断!固纬电子推出ASR-3000系列电源供应器
» 英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品
  相关文章
» 迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机
» 加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈
» 疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场
» 轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
» 打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw