英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置。随着人工智能与无缝连结技术加速融合，市场对兼具低功耗无线、数位安全、多媒体处理与终端AI推论的SoC需求正快速攀升，这款整合多模式连线能力与AI加速引擎的新品，被视为英特博迈向「Matter就绪」AIoT平台的重要里程碑。

IntelPro IPRO7AI是基於双方合作的首款产品，整合多模式无线、安全、多媒体和人工智能处理功能，实现下一代智慧家庭、工业和消费物联网设备。

IPRO7AI 是英特博与Ceva合作的首款产品，采用Ceva-Waves 低功耗蓝牙 5 IP，并支援802.15.4、Thread、Zigbee与Matter等关键标准，形成一个完整的多协定物联网连线框架。其晶片内建的RISC-V 安全 MCU提供可信任执行环境（TEE）、安全启动、安全金钥管理等物联网级别防护；影像处理子系统支援多媒体与视觉应用；搭载的 NPU 则能在终端设备直接进行 AI 推论，加速智慧家庭、边缘感测器、影像辨识装置与可穿戴装置的AI化转型。

IPRO7AI 也是英特博下一代连接型 SoC 产品线的起点。未来产品将支援 Ceva 的 Wi-Fi 6 与双模式蓝牙 5 解决方案，为高频宽 AIoT 应用（如智慧门锁、云端连线相机、语音助理、中控家庭中枢）预作准备。这项合作使英特博的 SoC 路线图得以向「高整合度、跨协定、低功耗、AI优化」方向持续前进，让其AIoT平台更具模组化与高度扩充弹性。英特博透过与 Ceva 的深度合作，使 IPRO7AI 成为具备「多模式无线 + 安全运算 + 多媒体 + AI」的整合式 AIoT SoC，加速全球智慧家庭与工业物联网生态系的产品导入与创新落地。