账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
终端与资料中心两头烧 第二季DRAM价格伺服器和消费类涨最凶
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年03月16日 星期二

浏览人次:【2512】

根据TrendForce最新调查,DRAM价格已进入上涨周期,第二季受到终端产品需求持续畅旺,以及资料中心需求回升带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨後,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。

伺服器DRAM:第二季迎采购高峰 价格季增近20%

从需求面来看,每年第二季为传统伺服器出货旺季,且除了伺服器以外,DRAM各产品线的采购力道也是全年相对高的周期,产品间的排挤效应更为明显。因此,伺服器 DRAM买方采购策略也将开始转为积极,呈现逐月加量的趋势,支撑价格持续走扬。从供给面来看,尽管DRAM三大原厂在第二季有微幅上调伺服器 DRAM生产比重,但产能尚未回到2020年中的水准。整体而言,第二季即将迎来伺服器 DRAM采购峰期,但市场受疫情影响的不确定性仍在,故伺服器业者试图建立较长的库存周数,预期第二季合约价议定不排除有大约两成的涨幅。

Consumer DRAM:供不应求加剧 单季涨幅高达20%

从需求面来看,宅经济效应仍持续带动TV、机上盒以及网通产品的需求不坠。此外,在5G基础建设以及Wi-Fi 6的加速转换下,亦使得小容量的consumer DRAM需求畅旺。买方在感受到市况极缺的情况下,更加大采购力道,使第二季consumer DRAM的供需缺囗仍大。

从供给面来看,随着三大原厂将成熟的25/20nm陆续转换至生产CMOS Image Sensor或是更先进的1Z及1 alpha nm,以及先前台系厂商也将产能转往更高获利水准的逻辑IC或是Flash产品,皆使DDR3的产能逐步减少。在供给下滑、需求增温的情况下,consumer DRAM呈现罕见的重大缺货潮,部分颗粒第二季合约价将有单季逼近20%的涨幅,且後续合约价格仍有上涨空间。

Mobile DRAM:预期心理刺激采购 价格持续走扬

从需求面来看,目前面临全球晶圆代工产能紧缺,各手机品牌皆维持积极生产备料,以期能获得稳定的半导体零组件供给,预估第二季生产总量将维持3亿支以上的水平。从供给面来看,尽管三大DRAM原厂目前对於第二季各应用类别(product mix)的供给配比未有明显调整,但考量後续伺服器需求转强,加上其他产品的DRAM均价表现亦优於mobile DRAM,将迫使三大原厂调节mobile DRAM产能至伺服器 DRAM,预期买方会因价格上涨及後续供给可能缩减等状况而加大采购量,使得mobile DRAM价格持续走扬。

PC DRAM:厂商急备货 价格季涨13~18%

在需求面,第二季笔电的生产动能仍畅旺,各家PC品牌厂仍持续扩大今年生产目标,进而带动PC DRAM需求持续增温。而未来4~5周买方PC DRAM库存仍处低档,加上预期後续DRAM价格将继续上扬,故更加积极备货。

在供给面,DRAM三大原厂整体的供给位元成长有限,加上受到mobile DRAM拉货动能持续上升,以及伺服器 DRAM需求将在第二季快速升温影响,导致PC DRAM的产能受排挤。整体而言,第二季PC DRAM合约价上涨相对明显,涨幅为13~18%。

Graphics DRAM:虚拟货币带动显卡需求 价格季增10-15%

从需求面来看,VGA cards、游戏机、虚拟货币持续支撑graphics DRAM,同时,受到近期虚拟货币强势的带动,除了以往的VGA cards外,部分玩家也直接购买笔电来执行挖矿,促使NVIDIA推出挖矿专用的CMP矿卡来因应,如此将使NVIDIA拿下更多DRAM原厂资源,进而导致中小型OEM、ODM在graphics DRAM上的供货缺囗再度扩大。从供给面来看,随着三大原厂都已将GDDR5的产能转往GDDR6,两者的供货比率逐渐悬殊,目前GDDR5缺货状况仍无解;GDDR6因虚拟货币专用显卡推出故需求不坠,然NVIDIA将拿下多数产能。除非第二季虚拟货币价格有大幅变动,否则graphics DRAM供不应求情况恐仍严峻,预期价格涨幅为10~15%。

關鍵字: DRAM  TrendForce 
相关新闻
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJBKL2BKSTACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw