基於现今越来越多AI工作负载从云端迁移到边缘，装置识别、韧体完整性与生命周期保护的重要性日益增加。研华公司今（12）日宣布与SecEdge合作，建立全球经销与技术夥伴关系，为多数缺乏硬体 TPM的Arm装置配备韧体TPM。

研华公司今（12）日宣布与SecEdge合作，建立全球经销与技术夥伴关系

透过将SecEdge的韧体TPM（SEC-TPM）技术与研华的边缘AI平台整合，或以独立软体套件形式转售，将 SecEdge 韧体TPM，在工业与 AI 驱动的环境中，实现以硬体为基础的信任机制、开机完整性的安全保护，以及符合法规的边缘运算，装置无需额外的安全晶片即可取得硬体等级的信任根。

同时确保客户能持续获得系统可靠性与资料保护方面的保障，有效提升大规模全球部署的可靠性、可扩展性与成本效益。此整合将使研华的边缘 AI 平台具备安全认证装置、敏感推论资料加密，并在开机及运行过程中验证韧体完整性的功能，为客户持续提供系统可靠性与资料保护的强化保障。

研华嵌入式事业群总经理张家豪指出：「研华致力於将『信任』融入边缘 AI 生态系。藉由与 SecEdge 合作，我们能将韧体层级的安全防护整合至平台，协助客户部署符合全球资安标准的安全智慧系统。」加速因应如《欧洲网路韧性法案》（CRA）等相关法规与框架，确保连网装置与智慧系统满足「设计即安全」与「预设即安全」等资安要求。

SecEdge 总裁兼共同执行长 Sami Nassar 表示：「目前研华与 SecEdge 正透过将硬体等级的信任根直接嵌入平台，为边缘AI打造更坚实的安全基础。以设计即安全的方式，确保韧体完整性、资料及边缘AI 模型保护，加速客户遵守CRA等全球标准，推动智慧系统的可信且可扩展部署。」

透过这项合作，研华客户未来可安心地在全球部署 AI 驱动系统，并享有内建合规性与长期资安保障。结合研华在边缘 AI平台的领导地位与SecEdge 的韧体安全能力，为安全、可扩展且面向未来的AI 驱动边缘运算建立全新标准，使客户能自信地在全球部署具备合规性、韧性与可信度的智慧系统。