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市调机构指IC封装委外代工市场持续扩大
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年05月11日 星期二

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市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出,委外IC封装业务持续以9.4%的年成长率扩大,预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高,预计2002年的24%在2008年成长至33%。

网站Silicon Strategies引述Electronic Trends Publishing预测指出,2004~2008年的IC封装营收规模将分别为:2004年185亿美元、2005年187亿美元、2006年208亿美元、2007年231亿美元、2008年255亿美元。此外封装代工厂商的全球市占率也将持续成长,预计在2005年达29.5%,2006年达到31.1%,并在2007年继续攀升至32%。

以不同的封装型态来看,QFN的成长率最高,预估可达32.6%;其次为DFN与FBGA的27%、20.3%。此外WLP及BGA成长率将分别为15.8%及12.4%;PGA及TSOP各为8.7%、5.2%;QFP为4.1%、SO及DIP的成长率为2.1%、CC的成长率为0.2%。

關鍵字: Electronic Trends Publishing 
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