台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲，并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望，负责主讲的南亚电路板指出，今、明二年在中央处理器（CPU）、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下，全球覆晶基板（FC Substrate）仅维持供需平衡，2007年后因南桥芯片始采用覆晶基板，市场供给缺口将扩大至二成以上，至2008年缺口还会再扩大至三成，等于直接说明未来四年之中，覆晶基板都会供不应求。

英特尔、超威等国际整合组件制造厂（IDM）包下日系覆晶基板厂产能，绘图芯片、芯片组等覆晶基板订单全数移转至台湾，国内基板供货商如全懋、南亚电路板、景硕等接单热络，第二季营收及获利均创下新高纪录，第三季起也不断传出因缺货而调涨价格消息。南亚电路板昨日则在专题演讲会中明白指出，覆晶基板今、明二年还可维持基本的供需平衡，但2007年后供给缺口将会直接扩大至二成以上，覆晶基板长期缺货时代已经来临。