IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量。为此，莱迪思半导体（Lattice）为自家Lattice sensAI解决方案强化效能和设计流程。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案，目的在为网路终端的智慧设备实现低功耗（1mW-1W）、即时线上的人工智慧（AI）解决方案。

莱迪思半导体亚太区事业发展协理陈英仁

莱迪思半导体亚太区事业发展协理陈英仁指出，sensAI的低功耗AI推理功能可以针对OEM的应用要求进行优化，帮助他们与现有设计无缝接轨。由於只需要发送相关资讯即可做进一步处理，使用本地智慧处理能够降低云端分析带来的成本。

莱迪思开发sensAI是为了满足网路终端AI设备日益增长的需求，sensAI已经荣获了多个行业奖项的肯定。而莱迪思也很高兴能看到合作夥伴和产业体系日益壮大。目前已有越来越多客户采用sensAI开发低功耗的解决方案，并将其应用於智慧门铃和安全摄影机等即时线上的IoT设备。

莱迪思sensAI解决方案的全新特性包括：与上一版本相比效能提升10倍，通过更新卷积神经网路（CNN） IP和神经网路编译器，新增8位元启动量化、智慧层合并以及双DSP引擎等特性；无缝接轨的使用者体验，新功能缩短设计周期：可拓展神经网路和机器学习框架，支援Keras；设计服务合作夥伴产业体系不断拓展，现拥有Pixcellence等多家具备全面产品设计能力的合作夥伴，轻松协助客户产品上市。