智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等。SiP的优势主要在于产品体积可大幅缩小，开发时程缩短，电气特性与效能亦可得到大幅改善；同时不同制程之IC、被动组件等可透过系统重新整合而封装在一个SiP组件内。

智原所提供的SiP设计服务，是从客户的需求出发，首先是针对SiP封装可行性分析，智原发展出快速及优化解决方案，另外也能协助确认客户所提供的测试样本(test patterns)质量是否合乎需求。此外智原将依客户量测目标，与客户合作开发专用测试模块以增加SiP内各零组件的测试项目范围，期望可以达到低DPPM(Defect Parts Per Million；每百万分之一的不良产品数)的目标，提升测试质量及可靠度。

智原科技IP业务暨亚洲ASIC业务副总王心石表示：「与SoC相比，SiP可快速反应市场不同之需求，将所需之功能以裸晶(die)SiP封装整合，SiP不但可以弥补SoC设计和生产之限制，更可进一步扩展客户既有ASIC产品的功能。 由于一个SiP案所涵括的各种专业领域较一般芯片设计更广，设计过程与产品测试所需考虑的项目，也成为一个SiP开发案成功的关键部份。客户藉由智原丰富经验的协助，可以快速的让产品上市，同时提高其产品的竞争力。」