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新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年09月05日 星期日

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TrendForce表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基地台、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中,以GaN功率元件成长幅度最高,预估今年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。

据TrendForce研究,GaN功率元件,其主要应用大宗在于消费性产品,至2025年市场规模将达8.5亿美元,年复合成长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及资料中心15%。据TrendForce调查,截至目前已有10家手机OEM厂商陆续推出18款以上搭载快充的手机,且笔电厂商也有意跟进。

而全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元,年复合成长率达38%,其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、太阳能发电及储能13%、充电桩9%,新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)为应用大宗。

TrendForce指出,因第三代半导体GaN及SiC基板(Substrate)材料生长条件相对困难,以及现行主流尺寸大致落于6吋并往8吋方向迈进,驱使价格相较传统8吋、12吋Si基板高出5~20倍不等。由于多数材料仍集中于美国科锐(Cree)及贰陆(II-VI)、日本罗姆(Rohm)及欧洲意法半导体(STMicroelectronics)等IDM大厂手中;部分陆系业者如山东天岳(SICC)及天科合达(Tankeblue)等在中国十四五政策支撑下相继投入,以期加速国产化自给自足目标。

台湾在第三代半导体发展进程方面,尽管欧、美、日等地发展较早且制作工艺较成熟,但TrendForce认为台湾相对处在有利位置。由于台湾本身具备长期矽(Si)开发经验,并拥有完整上、下游供应链,加上近期在地化材料、设计与技术等政策牵引等优势,驱动台湾目标成为半导体先进制造中心,使前段基板及磊晶产业链逐步成形,以及中后段晶片设计、制造及封测亦为主力项目。

目前汉民集团的嘉晶(EPI)、汉磊科(EPISIL)与中美晶集团的环球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、兆远(CWT)、朋程(ATC)等两大联盟,透过合作策略希冀在稀缺的基板区块发挥最大整合效益;此外,广运集团与太阳能厂太极(TAINERGY)共同投资的盛新材料(TAISIC),除了目前在送样验证的4吋SiC基板,也积极投入6吋SiC基板的研发。

關鍵字: GaN  TrendForce 
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