账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年05月11日 星期三

浏览人次:【3295】

在首届Intel Vision当中,英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展,并展示如何结合技术和生态系,为客户释放现在以及未来的商业价值,现实世界中的优势,包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值,以及对全球产生正面影响。

英特尔执行长基辛格分享5G解决方案
英特尔执行长基辛格分享5G解决方案

英特尔执行长Pat Gelsinger指出,我们正身处有史以来最具活力的市场。企业今日所面临的挑战不仅复杂且相互关联,成功与否将取决於他们能否快速应变,并最大限度利用尖端技术和基础设施。今天,英特尔很高兴与大家分享我们是如何应用我们的规模、资源,以及晶片、软体和服务的魔力,协助客户与合作夥伴在这个复杂环境中加速数位转型。

新款晶片、软体和服务推动数位转型

AI人工智慧、无所不在的运算、普及的连网性,以及云端到边缘基础设施等4大科技力量,正在推动对於半导体的空前需求,从真正的混合工作再到全新的沉浸式体验,为无限的可能性敞开大门。与此同时,企业在供应链、安全、永续性,以及适应新工作负载复杂性的能力方面,面临着不断提升的压力。藉由推出新款硬体、软体和服务,从云端到边缘再到客户端,英特尔正努力协助解决这些挑战。推出的产品包含:

·於深度学习处理有着重大效能提升的Habana Gaudi2:Gaudi处理器用於最高阶的深度学习AI训练,让客户能够训练更多、付出更低成本而为人所知。今天推出的Habana Gaudi2和Greco AI加速器,建立在单一的Synapse AI软体堆叠,能够轻松地支援不同架构,让终端使用者汲取处理器的效能和效率优势。除此之外,相较於现今市场使用A100的产品,Gaudi2在关键视觉和NLP工作负载方面的AI训练,提供2倍快的效能。

·第4代Intel Xeon可扩充处理器设下现代效能新标准:即日起,英特尔开始出货第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)数款型号。这些型号是整体产品线当中的第一批,今年还会陆续推出更多型号。第4代Intel Xeon可扩充处理器提供卓越的整体效能,将支援DDR5、PCIe Gen5和CXL 1.1。其配备的新款整合式加速器,加上软体和硬体针对AI工作负载最隹化,与前一世代相比最高可提供30倍的效能。针对电信网路,它也具备让虚拟无线接取网路(vRAN)部署容量提升2倍3的新功能。高效能运算方面,结合高频宽记忆体(HBM)的Intel Xeon处理器(代号Sapphire Rapids),将大幅度提升处理器的可用记忆体频宽,为高效能运算注入强劲动力。

·藉由Project Apollo让企业更容易获得AI:英特尔和Accenture 合作并启动Project Apollo,该计画将提供企业超过30个开源的AI解决方案套件,这些套件经过最隹化设计,让客户在现场、云端和边缘环境中更容易获取AI。首款Project Apollo套件将在未来几个月内推出。

·利用IPU为未来资料中心做好准备:英特尔公布至2026年的IPU产品路线图,包含新的FPGA+英特尔架构平台(代号Hot Springs Canyon)和Mount Morgan(MMG)ASIC,以及次世代800GB产品。IPU是针对基础设施需求的硬体加速专用产品,让企业能够更快地完成任务和解决问题。

·媒体转码、视觉图形云端推论的单一GPU解决方案:英特尔的资料中心新GPU,代号Arctic Sound-M(ATS-M),为业界首款具备AV1硬体编码器的独立GPU。ATS-M是一款多功能的GPU,具备领先的转码品质和目标每秒150兆次运算(TOPS)的效能。开发者将能够透过oneAPI的开放软体堆叠,轻松地为ATS-M进行设计。ATS-M将会推出2种外型规格,以及来自 Dell Technologies、Supermicro、Cisco、HPE、Inspur和H3C等多个合作夥伴超过15款系统设计。其将在2022年第3季推出。

·用於混合工作的第12代Intel Core HX处理器:随着新款第12代Intel Core HX 的推出,英特尔完善了第12代产品系列。Intel Core i9-12900HX专门为需要最大效能和灵活性,以便驾驭混合环境的专业人士所设计,最多提供16核心和最高5GHz时脉速度,为地表最强行动工作站平台。

意识到使用者也想要在他们需要的时间和地点,灵活地利用运算资源,英特尔首次提供软体基础设施倡议的概念展示:Project Endgame。应用程式可以汲取这个软体基础设施层的优势,让装置能够利用网路内其它装置的运算资源,提供始终可用、低延迟、持续的运算服务。例如在一台装置上执行相当要求GPU资源的工作负载,其能够察觉并利用来自更强大机器的额外图形处理能力,藉此强化使用者的体验。Project Endgame正在开发当中,英特尔将会在今年展开该技术的首个里程碑测试。

今天的宣布内容还包含推动整个生态系的新服务模式,英特尔所采取的初步步骤。Intel On Demand服务的推出,协助企业满足不断变化的工作负载、产品永续性以及在资料所在处拓展系统规模的机会。英特尔目前透过精选合作夥伴HPE GreenLake、Lenovo TruScale和PhoenixNAP的Bare Metal Cloud,推出一种新的消费业务模式,让客户能够根据其业务需求和要求,调整他们的基础设施。

携手创造改变世界的技术

英特尔广泛的产品组合,其力量和正面影响不仅透过硬体、软体和服务偕同工作的例子展现出来,也透过英特尔与客户、合作夥伴和生态系的深度合作方式真实呈现。重点包含:

·用以解决全球最复杂挑战的高效能运算:阿贡国家实验室的Aurora 超级电脑,有??藉由运作於代号Sapphire Rapids with High Bandwidth Memory(HBM)的Intel Xeon处理器,以及代号Ponte Vecchio的英特尔资料中心GPU,提供2 exaFLOPS的峰值效能,并透过Intel oneAPI提供开发者无缝系统整合。在今天的开幕主题演讲当中,阿贡实验室运算、环境和生命科学主任Rick Stevens,首次展示Aurora超级电脑的安装情况,并讨论将如何协助解决一些人类最复杂的问题,例如更精准的气候预测和发现新的癌症疗法,同时让exascale能够为更多的研究、开发和创新所用。

·机密运算的信心:在逐渐提升动态的监管环境之下,具有全球视野的公司在决定如何使用受管控的资料,有效率地训练和开发类神经网路时,必须考量多个因素。Bosch和英特尔合作展开研究工作,开发一个保密的AI解决方案,让Bosch能够在公有云秘密地训练其类神经网路。为了以大规模的方式协助达成此目标,Bosch Corporate Research 采用由第3代Intel Xeon可扩充平台具备的Intel Software Guard Extensions来建立机密的AI平台。

·使用私有无线网路达成农业自主:智慧边缘解决方案具有协助农民提升产量和营运效率,达成粮食耕种转型的潜力,同时解决劳动力短缺和人为失误的问题。资料分析也提供协助农民提升产量和改善庄稼健康的机会,同时降低他们所需的资源。Blue White Robotics开发一款新型的自主农业解决方案,将种植者现有的设备转变为连结至网路管理平台的自主曳引机车队。在英特尔和Federated Wireless的协助下,Blue White Robotics让这个汲取Intel Smart Edge和Intel Xeon D处理器优势的解决方案具备可扩展能力,并利用边缘运算和共享频谱的力量,在任何地方的任一农场建立私有无线网路。

·顺畅的零售体验:疫情大流行已改变了人们的购物方式,许多人倾向无接触或是自助结帐商店。Nourish + Bloom Market着手设计顺畅的购物体验,在不取代人们工作的情况下拥抱自动化。为达成此项目标,Nourish + Bloom与英特尔以及领先转型解决方案UST公司合作,利用集体技术知识打造创新,例如使用电脑视觉技术的次世代自助结帐,和完全自主的商店购物体验。

·科技为善:英特尔於整个生态系当中不断努力,为将来世代推动正面的全球变化,譬如进一步降低直接和间接温室气体排放,并透过英特尔AI Festival和Autodesk Hidden Genius Project 等项目的合作,确保未来的工作者拥有最光明的未来和次世代技能。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  5G  INTEL 
相关新闻
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJB1BDUYSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw