2003年积极抢攻台湾晶圆代工市场的IBM，经过一年多来的努力，目前仅得威盛电子C7系列处理器订单，当初与之签约的Nvidia也全数自IBM撤军，重回台积电与联电怀抱。大举进军台湾抢订单的日本与韩国等厂商，目前也仅有韩国东部因价格优势取得凌阳等公司订单。

事实上，2004年就曾传出Nvidia与IBM合作不顺的消息，Nvidia虽不愿证实，但据了解，双方的合作在2003年大举宣布在0.13微米合作后便停滞不前。取而代之的是，Nvidia与台积电合作的90奈米芯片从今年第三季正式量产。甚至在低价诱因下，第三季也悄悄与联电试行90奈米制程，若过程顺利，预期最晚明年第一季就可达量产阶段；过去Nvidia高阶制程几乎只与台积电合作，与联电的合作始于2003年并购MediaQ后，但今年以前也仅限于0.25微米等成熟制程。

据了解，Nvidia目前与IBM几乎已无合作进行，过去在IBM下单的芯片组订单也转移回台积电。逆转的原因，据了解是因为IBM虽然仅就可运作的良品（good die）收费，但每颗良品的收费非常高，整体换算下来无法提供比台积电更好的成本结构。

至于另一家也曾主动公布与IBM合作的威盛电子，目前仅有C7系列的处理器在IBM下单。威盛表示，与IBM合作的0.13微米是台积电无法提供的特殊制程，因此不会转移回台积电。但威盛也表示，并没有增加产品线在IBM下单的计划。

与IBM同样大举进军抢攻台湾晶圆代工订单的还有日本与韩国等厂商，共通性是以整合组件（IDM）水平发展晶圆代工模式。以日本厂商而言，在高阶制程上尽管有其独到之处，但价格也是高得令人却步，较著名的例子是转型前的全美达（Transmeta）从台积电撤单，转往Fujutsu投片先进制程。但全美达如今也转做硅智产组件（IP）授权。整体来看，实行低价策略的韩国东部电子倒是顺利取得凌阳科技等厂商订单，是晶圆代工新秀之中较有成效者。