意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出6轴惯性测量单元(IMU)ISM330BX,整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器,并提供长期产品生命周期,适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器。新款IMU内建一个3轴陀螺仪和一个3轴加速度计,采用低杂讯架构,频宽高达2kHz。不仅适用於机床工况监测中的振动感测,还有工业机器人、家用机器人、无人搬运车(AGV)、智慧家电和动作追踪器等其他用途。
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意法半导体新款高效能智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 |
ISM330BX亦整合意法半导体的边缘处理引擎,包含机器学习核心(MLC)、人工智慧(AI)演算法和有限状态机(FSM),可减轻主处理器的运算量并降低系统功耗。该IMU嵌入意法半导体的3D方向追踪感测器融合低功耗(Sensor Fusion Low-Power;SFLP)演算法,可以提升机器人和智慧安全帽等应用的效能。透过自我调整自配置(ASC)功能,该感测器还可自动即时优化装置,以取得最隹性能和功耗。
ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的资料传输量,并减轻主处理器的运算工作量,确保低延迟和低功耗。整合的类比集线器可将外部类比感测器直连到边缘处理引擎,进行资料过滤和AI 推理,为高效能的系统整合提供更多的机会。ISM330BX帮助工程师打造创新的工业感测器等电池供电的智慧设备,使得现有的工业资产升级更智慧。此外,IMU还内建意法半导体Qvar电荷变化侦测器,支援应用整合触摸侦测、接近侦测或漏水侦测等加值功能,提升系统整合度和效能。
ISM330BX的问世推动工业MEMS技术的发展,透过提供STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬体,进一步丰富了MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有免费的软体资源可供使用,包括MEMS Studio和现成的应用范例,为开发者提供一个合作创新的开发环境。
ISM330BX属於意法半导体10年工业元件产品长期供货计画,目前已量产。