整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单。市场分析师表示，随着今年以来IDM厂加速释出封装订单委外代工，国内封测市场第二季应可出现荣景。

据工商时报报导，随着美伊战争即将结束，国内封测厂近期已开始明显感受到上游客户扩大委外代工订单动作，日月光、矽品近期就接获不少IDM客户新订单，其中矽品就与旗下IC基板厂全懋精密，共同争取到LSI Logic的高阶封装订单。据业界人士指出，矽品与全懋已于三月下旬完成LSI Logic的高阶封装技术认证工作，将自第二季起为LSI Logic代工35毫米平方的313接球EPBGA封装业务，相关封装基板则由全懋提供。

该报导指出，今年以来IDM厂不断降低后段封装测试产能投资，并加速将相关业务委外代工，国内封测厂也不断提高产能，并与同业间策略联盟，以争取IDM厂封测订单。除LSI Logic与矽品的合作，超微（AMD）亦将在今年第二季后，陆续把晶片组后段覆晶封装（Flip Chip）委由日月光、悠立半导体代工，部份采用闸球阵列封装（BGA）的产品也开始委由日月光与旗下IC基板厂日月宏代工。

业者表示，晶片组是超微重点产品，不论是前段制造或后段封测等业务，都是在自有厂内完成，不过历经了半导体市场二年不景气，超微开始将晶片组封测业务释出，这不但代表IDM厂营运策略，已由自行投资转变为以最少的投资换取最大的产能与高阶技术，后段封测委外也已成市场主要趋势，尤其超微此次释出晶片组与高阶产品后段封测业务来台，更代表IDM厂委外代工不再以低阶产品为主，高阶封测订单委外将成为封测厂未来营运成长最大助力。