从过去到现在，物联网的定义正不断变化。在今年，物联网的定义为：将智能设备连接到云端，以便从感测器或致动器来传输数据，这些数据可以直接或间接地货币化，并实现解决方案的创新。而这样的过程中，还可以节省人力或创造新的生活模式。此外，AI和边际运算都将与物联网快速融合，到2019年底，这两者都将成为物联网定义的组成部分。

LPWA应用升温，相关厂商正在积极寻求NB-IoT单晶片的价格甜蜜点。

在2017年12月，3GPP发布R14的NB-IoT标准，并於2018年宣布NB-IoT开始商业应用。回顾前几代行动通信，每个发展阶段都明显改变了人们的日常型态，并强化了数据传输的便利性。具体来说，2G通信提供了行动语音呼叫、3G通信开始了行动网路，至於4G行动网路则开启了行动视讯串流的多媒体服务。 在现今的4G电信基础设施下，人们可以透过网路获取数据，甚至依据需求来增加数据性质与数量，进而为物联网创造更多的商机。

NB-IoT透过较低的传输速率和降低的功耗，来响应大多数物联网使用情境的要求。但是，在某些情况下，一些物联网应用程序需要使用其他行动通信协议。例如，行动设备和基地台之间的通信，就必须克服切换的问题，当设备从一个基地台区域行进到另一个基地台区域时，这些切换的问题可能会破坏行动设备和基地台之间的链路。为了避免切换失败，LTE Cat.M1更适合於物联网通信，因为它提供了更宽的传输频宽，以便允许数据封包可容纳更多的容错代码。

随着蜂巢式LPWA应用需求大幅成长，这将为NB-IoT带来更大的应用商机。未来智能电表将从非蜂巢式结构，转换成为独立的蜂巢式LPWA电表。而智能停车也将获得更大的成长空间，特别是在NB-IoT和LTE-M的全面部署之後。

此外，NB-IoT的SoC单晶片也将成为新趋势。包括 IoT的SoC单晶片与系统级封装SiP，其中MCU与解调器/基频晶片的整合，将成为物联网发展的下一波浪潮，它将改变物联网的动态模组市场。这主要是由高通、华为、GCT、联发科、Sequans、Nordic、Altair等半导体厂商所共同推动的。而这些厂商，都正在积极寻求将NB-IoT单晶片推向市场的价格甜蜜点。