基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程。

恩智浦i.MX 93W应用处理器 融合边缘运算与安全无线连接，加速实体AI部署

其中系统单晶片（SoC）即是专为加速实体AI（physical AI）部署而设计，也是业界首款整合专用AI神经处理单元（NPU）与安全三频无线连接功能的应用处理器。因为具备高度整合性，使客户能以单一封装，取代多达60个离散元件，以低延迟与高可靠性实时采取行动；并透过预先认证的叁考设计，可消除许多常见的整合挑战，降低传统射频设计的复杂度、成本和风险。

经由i.MX 93W SoC在单一封装高度整合可扩展的边缘运算、AI加速和安全无线连接能力，并结合恩智浦的软体、eIQ AI工具和预先认证叁考设计，还使得协同AI代理能够在本地管理实体环境，允许客户将实体AI快速扩展至医疗装置、智慧建筑控制器、工业闸道器、能源基础设施监测以及智慧家庭中心等应用。

例如协调智慧建筑的照明、暖通空调（HVAC）、门禁、人员侦测和智慧能源系统的运作，以安全且实时的方式最隹化舒适度、能源效率和安全地提升营运反应能力。甚至在医疗场景中，一组医疗AI代理可协同运作，整合穿戴式装置、智慧诊断设备、感测器和健康闸道器，提供实时医疗洞察并执行相应操作。

恩智浦半导体执行??总裁暨安全连结边缘事业部总经理Charles Dachs表示：「透过推出i.MX 93W，我们能进一步扩展i.MX 9产品系列，协助客户更快速地实现实体AI的规模化部署。这个全新平台简化AI和安全无线连接功能的整合，降低设计复杂度，让客户能够更快地在边缘部署AI代理。」

此外，透过i.MX 93W SoC整合EdgeLock安全区域（进阶配置），也能满足包括欧盟网路韧性法案（European Cyber Resilience Act；CRA）在内的各项法规要求。包含利用其中嵌入式EdgeLock安全区域作为硬体信任根，可简化安全启动、安全更新、装置认证和安全装置存取等关键安全功能的实现；结合恩智浦的EdgeLock 2GO金钥管理服务，OEM厂商可以在装置制造阶段，或在现场针对基於i.MX 93W SoC的产品进行安全配置（provision）。