双核心绘图芯片即将问世。据了解，Nvidia及AMD都将在明年第一季推出双核心高阶绘图芯片，Nvidia的新芯片D8E（G90）整合了二颗65奈米D8P（G92）核心，超威的R680则整合二颗554奈米RV670核心。而新款绘图芯片采用系统封装方式将二颗芯片整合为一，也带给台湾代工厂和封测厂更多订单机会。

英特尔及AMD在CPU市场的战争，已由双核心转变为四核心，而这样的多核心竞争将延伸至绘图芯片市场，预计2008年第一季Nvidia及AMD就会推出双核心高阶绘图芯片，台湾相关代工与封测厂也开始调配产能准备接单。

根据了解，AMD计划将多核心技术应用在绘图芯片上，本月将推出针对中阶市场的RV670，明年推出高阶应用的R680则是将二颗55奈米的RV670核心封装在单颗基板上，再透过绘图卡互连。Nvidia则已正式推出65奈米D8P绘图芯片，明年首季则会以互连方式，将二颗65奈米D8P核心整合为高阶芯片D8E芯片，以迎战市场。