可编程逻辑组件的市场机会来自于不断精进的半导体制程。ASIC在出厂前就决定了内部的电路，出厂后就无法改变；对于芯片需求少量多样的业者（尤其是消费性电子）来说，生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨，已经成为沉重负担。

美商莱迪思半导体台湾分公司区域技术经理李英诚。

与其他发展可编程逻辑设备的厂商相较，莱迪思着重于中、低阶端产品，成本管控能力很强。莱迪思在在去年11月发布了新版本Mach XO2，强调以低成本价格，取得低功耗、高系统集成之产品。XO2嵌入式闪存技术采用低功耗65奈米制程，与前代产品相比，在逻辑密度方面有3倍长足进展，嵌入式内存则有10倍增加，静态功耗降低了100倍，而在锱铢必较的成本部份，则可减低30%支出。

XO2提供了三种弹性选择，其中，针对消费型应用所推出的Mach XO2 ZE器件查找表（LUT）为256到7K，工作电源电压标称值为1.2V，系统性能支持达60MHz。适用于智能型手机和PDA等成本敏感的手持装置。针对智能型手机，在智能型手机产业尚未成熟之前，莱迪思与宏达电的合作也相当紧密，虽然随着整个产业的成熟，必须寻找新的合作契机，但消费性电子不断推陈出新，这也证明了，正因可编程组件的应用类别非常广泛，可以妥善的分散风险，过去10年，莱迪思已经售出十亿个可程序逻辑装置，终端应用类别横跨工业用、消费性电子，医疗设备与系统应用。莱迪思半导体公司2009年营收为194400000美元，2010年增为297800000美元。