ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案。芯驰科技智慧座舱SoC X9系列有助提高车电应用性能，目前已被众多汽车制造商采用。

左为芯驰科技CEO仇雨菁、右为上海罗姆半导体董事长藤村雷太

另一方面，ROHM的SerDes IC透过优化影像传输速率的功能实现了更低功耗。另外ROHM的PMIC汇集了SoC所需的电源系统和功能，确保了出色的功率转换效率，并透过内建高速响应功能，减少外接元件数量。此外，两款产品皆采用了低杂讯技术，且均符合功能安全标准ISO 26262，透过这些先进技术，可以大幅发挥车电SoC性能，有助汽车的节能化和小型化，并提高安全性。透过本次合作关系，今後两家公司将在车电资讯娱乐系统、通讯、ADAS和自动驾驶等广泛领域积极展开技术合作，共同对车电技术创新有所贡献。

搭载芯驰科技「X9H」和ROHM产品的评估板上，搭载了芯驰科技的智慧座舱SoC X9H、记忆体、音讯介面、乙太网路介面和通讯模组，以及ROHM的SerDes IC（显示器用/相机用）和 PMIC。该叁考设计提供了可驱动多达4个萤幕的座舱解决方案。

客户可以基於芯驰特有的硬体虚拟化支援技术，在单一处理器上运行多个作业系统，同时透过硬体安全管理模组共用CPU/GPU等多种资源。透过pin-to-pin相容的产品，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的升级。

芯驰科技CEO 仇雨菁表示，汽车智慧化的进展对汽车电子和零件的要求也来越高。芯驰科技提前洞察到了汽车产业发展趋势，针对未来智慧座舱开发了X9系列晶片，希??为使用者带来驾乘体验。我们非常高兴能和ROHM合作，相信透过合作，可以打造出满足客户和使用者需求的智慧座舱网域控制解决方案，同时我们也期待未来与ROHM展开更广泛和深入的合作。

ROHM常务执行董事 CSO 伊野 和英表示，我们很高兴能与在车电SoC领域拥有丰富实绩的芯驰科技建立合作夥伴关系。随着ADAS技术进展和座舱功能的不断增加，市场对於车电相机性能和影像传输技术的要求也更高，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今後，我们将进一步加深与芯驰科技的交流，加快采用ROHM先进技术的产品开发速度，并推出与周边元件相组合的解决方案，为汽车技术的进步贡献力量。