国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93。

据报告内容，北美半导体设备厂商12月的三个月平均全球订单预估金额为6.687亿美元，较11月的7.838亿美元下滑15 %，更较2007年同期的11.6亿美元大幅衰退42 %。而在出货表现部分，12月的三个月平均出货金额为7.226亿美元，较11月的8.068亿美元减少10 %，也比去年同期的13.6亿美元减少47 %。

SEMI产业研究部门资深总监Dan Tracy表示，12月的订单金额已经下跌到2002年初的水平，反应出厂商对于整体经济环境的不确定感。在市场供应面需求回升之前，订单金额将持续走低。