账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
异质整合时代下先进测试新方向
SEMI测试产业委员会正式成立巩固半导体高阶应用可靠度最後防线

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月05日 星期三

浏览人次:【3841】

行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用,以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片,多半已开始采用晶片堆叠架构,并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能。异质整合已成为不可逆的趋势。

SEMI测试产业委员会正式成立巩固半导体高阶应用可靠度最後防线
SEMI测试产业委员会正式成立巩固半导体高阶应用可靠度最後防线

随整合在同一封装中的晶片数量越多,结构越复杂,不仅使找出个别不良晶片难度提高,元件间的相容性与互连也为IC成品可靠度加入许多不确定因子。除此之外,先进制程成本控制压力与缩短的上市周期,更催生颠覆传统的测试方法。传统以单一元件个别测试(Final Test)的重要性已被晶圆级测试(Wafer Level Test)及系统级测试(System Level Test)取代。

过去从设计的角度来提高讯号的可控制性和可观察性(Design for Test),也将被Test for Design的概念所强化。Test for Design强调收集测试过程中所产生的数据,加以分析学习後回??至设计端以减少设计规范上的错误,进而缩短开发时间。未来,设计、制造、封装、测试将不再呈线性关系,而是一个不停循环优化的过程。

然而,这些新型态的测试方式与观念也衍生了许多挑战,包括业界共通的测试标准与规范、资料分享的透明度及安全、测试时间与费用的优化、测试专业人才的匮乏…等,都还需产业及学研单位集思广益。

SEMI 国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指出,「台湾今年再度以47亿美元产值及领先技术稳居全球半导体测试市场之首。当测试不再只是生产流程的一环,而是扮演确保从设计、制造到系统整合的各个生产阶段都符合品质要求,并且有效控制开发成本与时程的必要手段,台湾半导体产业急需共同建立一个解决技术瓶颈,促进跨界合作的平台,进而催生具经济规模的创新商业模式。」

關鍵字: SEMI 
相关新闻
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
相关讨论
  相关文章
» 台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战
» MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起
» 保持好奇心 培养解决问题的能力
» 动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CP04JL8ISTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw