本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应。

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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业已成为全球供应链最重要的核心支柱。随着晶圆制造2.0时代来临，台湾已成为全球市场的领跑者。今年SEMICON Taiwan以「赋能AI无极限」为主题，深入探讨技术创新、跨界整合及半导体外溢效应，让世界看见台湾凭藉卓越的半导体技术实力，推动AI及全球科技的进步。今年展会规模创新高，也再次彰显台湾在全球半导体领域的领导地位。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，受AI、地缘政治等因素影响，半导体投资和产能增长将在全球范围内实现多元化，并推动半导体市场进入新一轮增长期。预计至2030年以前，AI半导体市场年复合成长率将高达24%，并持续带动半导体设备市场实现两位数增长。

经济部长郭智辉表示，未来五年将成为台湾半导体冲刺关键，政府乐见半导体外溢效益持续扩大影响力，以及SEMICON Taiwan 2024平台串联全球半导体产业，巩固台湾半导体生态主体性和全球领导地位。

日月光执行长暨SEMI全球董事会??主席吴田玉分享半导体技术如何突破瓶颈以创造半导体产业的黄金时刻。他提及AI正成为半导体创新的主要动力，产业正处於重塑未来的关键时刻。

环球晶圆集团董事长暨执行长暨SEMI全球董事会董事徐秀兰也表示台湾在先进制程和材料领域的领先地位将推动全球市场突破，台湾企业应把握AI扩展机遇，推动上下游合作，提升竞争力。

台湾半导体产业作为全球科技发展的核心驱动力，其经济外溢效应正推动各领域的创新转型。今年SEMICON Taiwan也携手台湾机械工业同业公会和台湾工具机暨零组件工业同业公会，展示半导体与AI整合各项智慧制造的先进技术与解决方案，强化三方携手共同加速推动台湾经济的新成长引擎。