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联华电子与??邦科技 经股份交换建立策略合作关系
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2021年09月06日 星期一

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联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及??邦科技董事会今日分别通过股份交换案,联华电子及??邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。

联电以先进制程技术提供晶圆制造服务,为IC产业各项应用产品生产晶片,并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案,以符合客户的晶片设计需求,所提供方案横跨14奈米到0.6微米之制程技术。??邦的技术制程主要是聚焦於面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级晶片尺寸封测(WLCSP),并持续投入扇出型系统级封装(FOSiP)及覆晶系统型封装(FCSiP)等相关高阶先进封装技术制程开发。

联电为台湾最早经营面板驱动IC晶圆代工的厂商。联电亦为成功使用28奈米高压制程於AMOLED面板驱动IC之先行者,并已进阶至22奈米。??邦则是全球驱动IC封测代工领导者,产能、技术独步全球。两家公司将在驱动IC领域密切合作,整合前、後段制程技术,往更高频、更低功耗等方向迈进,共同提供面板业界一元化的解决方案。

联电近年积极投入开发化合物半导体氮化??(GaN)功率元件与射频元件制程开发,锁定市场商机为高效能电源功率元件及5G射频元件。??邦在电源功率元件及射频元件封测市场经营多年,并已在此行业占有举足轻重之地位,服务项目包括覆晶凸块(Bumping)、厚铜重布线(RDL)及晶圆级晶片尺寸(WLCSP)封测,适用晶圆材质除了矽(Si)外,也已经开始量产於砷化钾(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等化合物晶圆上。??邦也正在致力开发覆晶系统级(FCSiP)、扇出型系统级(FOSiP)等先进封装技术。联电、??邦分居产业供应链之上下游,两家公司将在这些市场区块通力合作。

基於双方多年来已在驱动IC的领域密切联系合作,双方董事会决议以换股方式,相互取得对方股权,更进一步强化双方长期策略合作关系。

三方同意依公司法第156条之3之规定进行股份交换,由??邦增资发行普通股新股67,152,322股作为对价,以受让联电增资发行之普通股新股61,107,841股及宏诚创投所持有之联电已发行普通股16,078,737股。换股比例为联电每1股换发??邦0.87股。

预计换股交易完成後,联电及子公司宏诚创投将共同持有??邦约9.09%股权,??邦则将持有联电约0.62%股权。

联华电子简总经理表示,联华电子一向致力於以全球化布局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值。面对半导体技术日趋精进,基於产业趋势及市场共同性,联电除了研发自有晶圆代工技术,也与策略夥伴携手合作,结合双方技术优势,整合上下游供应链资源,提供客户先进的制程技术方案及更完整的全方位服务。

關鍵字: SiC  GaN  联华电子 
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