东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12寸(300mm)晶圆制造厂，主要用於生产功率半导体。该厂预计於2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。

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东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始。当第一阶段的生产满载时，东芝的功率半导体产能将是之前的2.5 倍（2021财年）。

东芝表示，功率半导体是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要元件。目前汽车电子和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。

为了满足上述应用的需求，东芝已陆续提高10寸厂生产线的产能，并将从2023财年上半年，到2022财年下半年，加快12寸厂生产线的投产。

东芝也强调，新的晶圆厂将具有抗震结构；增强的BCP系统，包括双电源线；以及最新的节能制造设备，以减少环境负担。它也将导入人工智能和自动化晶圆运输系统，将提高产品质量和生产效率，以满足RE100的目标。