新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐。从透过Synopsys.ai 提供支援以提升生产力与矽晶片结果，AI驱动EDA套装软体，到促成往2.5D/3D多晶粒架构迁移的完整解决方案，新思科技与台积电已经密切合作数十年，为未来包含数十亿个到数兆个电晶体的AI晶片设计，创造出良好的条件。

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新思科技AI驱动的EDA设计流程大幅推进效能、功耗与面积效率与工程生产力

的企业已欣然采用新思科技以AI驱动的EDA流程，藉由Synopsys.ai提供支援，用於N2制程上的先进晶片设计。新思科技也与台积公司针对全新的晶背(backside)绕线功能展开协作，并在新思科技的数位设计流程中支援台积电的A16制程，以应对配电与讯号绕线的需求，达成设计上效能效率与密度的优化。