德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心。康佳特已在德国总部设有一个研发中心，捷克共和国设有两个研发中心及美国设有一个研发中心。此一新研发中心负责支援康佳特主要客户。作为康佳特全球研发团队的一份子，台北研发团队也将共同设计销售全球的核心产品。

德国康佳特于台湾增设研发中心投资新研发设备与人才协助及驱动亚洲市场的成长

台北的研发团队是由经验丰富的软硬体工程师所组成。领导者为具备10年硬体研发平台经验的资深工程师，专精于使用COM Express模组架设的网路伺服器与系统整合。另外一位硬体工程师是COM Express, ETX和载板设计的专家。软体工程团队则有丰富的BIOS开发与维护经验，其中包括问题追踪和系统调试。此外，团队成员都精通于UEFI BIOS与高级定制BIOS功能的能力。

康佳特亚太区总裁Mike Chao说：「新成立的研发中心将支援康佳特现有客户并协助康佳特一线客户群的成长。」他表示团队成员皆有丰富嵌入式计算领域经验，包括行业自动化，医疗技术和娱乐等垂直市场。

电脑模组（COMs）如何协助电子设计成功

嵌入式电脑模组使开发者和OEMs 能在可替换的模组上整合系统的核心计算功能，以便更有效地设计其设备和应用程式的新功能。这可延长产品生命周期，因为系统可透过简单的置换现有COM模组至具备更多新功能的COM模组来升级，而不需要重新设计整个系统。近几年，电脑模组在小型到大型的嵌入式专案中广受欢迎，因为开发人员可自由地专注于自己的核心竞争专案，进而缩短产品上市时程。电脑模组是嵌入式计算行业中增长最快的产品专案之一，提供了开发者最具弹性的现成解决方案。

康佳特最新的EDMS（Embedded Design & Manufacturing Service）客制专案服务，从设计阶段开始包括专案管理、特殊硬体和软体发展、生产控制、系统整合、全球物流和最高等级技术支援。康佳特全球总裁Gerhard Edi 表示：「相信我们的新服务将使嵌入式电脑解决方案的发展增加更大的灵活性，并使客户应用方案的执行更容易。」（编辑部陈复霞整理）