迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。

台达品牌长郭珊珊 (右) 与机电事业群??总经理巫泉兴於台达展区合影。

其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin，透过软体建构虚拟设备，测试机构设计与制程规画；并融合AI运算与数位虚拟技术，以AI辅助产生最隹化叁数，再经由精准快速模拟，可缩短自动化设备开发时间约20%，得以支援全产品设备生命周期，协助降低成本及加速产品上市。

台达同时展示与NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位孪生平台，协助台达数位孪生平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。展会期间台达特别邀请NVIDIA专家至展位现场，分享 Omniverse 平台如何实现DIATwin的虚实整合应用开发。

台达机电事业群总经理刘隹容表示，当制造业面临全球供应链重组、碳有价趋势及能源与人力成本攀升等挑战，加上AI应用蓬勃发展，此时正是工厂升级绿色智能制造的关键时刻。台达凭藉积累多年工控应用现场经验，淬链整合多种行业智能解决方案，更积极以AI强化数据分析，实现产线虚实整合，助力尖端精密制程迈向数位与绿色转型。另一方面，台达也致力提供各式低碳智造产品方案，在2023年出货的变频器已累计协助客户节省约16.76亿度电，使用阶段避免排放630万公吨二氧化碳。

展会期间台达还在展区举办多场导览与研讨会，呈现 DIATwin 与 Omniverse 虚实整合应用、智能工厂与设备联网、电子组装智能压接、工业图控系统应用、厂务绿色转型、橡塑智能射出机解决方案等主题。

针对垂直产业应用，透过智能仓储物流解决方案结合3D机器视觉与无线充电系统，提高无人搬运设备效率，再导入台达仓储管理系统，可优化人力配置，节省仓储物流成本约达30%；全新裸晶高速取放解决方案，则可帮助提升半导体产品良率约达20%。台达也串联高效智能工控产品导入厂办的能耗管理，助力制造业数位转型，实现低碳智造。